WMSIC Электронные компоненты

UMW HT7024S

МодельHT7024S
КорпусSOT-23
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW HT7024S
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
HT7024S
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230105282
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.5V~12V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
2.4V
Ток покоя (Iq)
2uA
Количество контролируемых напряжений
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT7024S 产品概述

一、功能概述

HT7024S 是友台半导体(UMW)推出的一款低功耗电压检测器(复位 IC),用于对单路供电电压进行实时监测并在电压异常时对系统产生复位信号。器件对阈值电压 2.4V 进行监控,当被监控电压低于阈值时输出低电平有效的复位信号;输出为开漏结构,方便与外部上拉或多器件共用线实现线-或(wire-OR)功能。工作电压范围宽(1.5V ~ 12V),适配多种电源方案,典型静态电流仅 2µA,非常适合电池供电或超低功耗应用。

二、主要性能指标

  • 芯片类型:电压检测器(复位 IC)
  • 监控通道:单路(1 路)
  • 阈值电压:2.4V(监测阈值)
  • 输出类型:开漏(Open-drain),复位为低电平有效
  • 工作电压范围:1.5V ~ 12V
  • 静态电流(Iq):约 2µA(低功耗设计)
  • 手动复位:无
  • 看门狗定时器:无
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOT-23(小型三引脚封装)
  • 品牌:UMW(友台半导体)

(注:阈值精度、迟滞、复位延时等详细参数及公差请参阅官方数据手册。)

三、器件特点与优势

  • 低功耗:2µA 级静态电流,适合电池和便携设备,降低待机能耗。
  • 宽电压范围:1.5V 至 12V 的工作电压,兼容常见单节/多节电池及稳压供电。
  • 开漏输出:便于级联复位、与外部电路共用复位线或连接至不同电平的上拉电阻。
  • 低电平有效:当监控电压低于阈值时输出低电平,有利于直接驱动多数 MCU 的复位脚。
  • 工业级温度:-40℃~+85℃,适用于多数商用及部分工业场景。
  • 封装小巧:SOT-23 适合空间受限的 PCB 布局与自动化贴装。

四、典型应用场景

  • MCU/MPU 复位电路:保证在上电、欠压或意外掉电时可靠复位,防止系统错误启动。
  • 电池供电设备:手持终端、遥控器、可穿戴设备、传感节点等低功耗系统。
  • 电源管理与电压监控:智能家居、物联网网关、消费类电子等系统的电压监测。
  • 工业控制与通信设备:需保证上电与掉电顺序与可靠性的场合。

五、典型外部连接与设计注意事项

  • 引脚连接(常见三引脚配置):VDD(供电)、GND(地)、RESET(开漏输出)。请以厂家数据手册为准。
  • 上拉电阻:由于输出为开漏,RESET 端需接上拉电阻到合适电平(通常接 VDD 或系统复位电平),上拉电阻典型值 10kΩ ~ 100kΩ,根据复位速度与功耗权衡选择。若上拉到高于器件最大额定电压,请避免超过器件工作范围(器件最高工作电压为 12V)。
  • 电源去耦:建议在 VDD 与 GND 之间放置 0.1µF 陶瓷电容,靠近器件以抑制瞬态噪声,提高检测稳定性。
  • 并联与级联:多个开漏输出可并联实现多点复位线共享,但需注意上拉电平与总线容量。
  • 热管理与 PCB 布局:SOT-23 封装热阻有限,保持良好接地面和焊盘散热以提高可靠性。
  • 规格核对:在最终设计前,请确认阈值公差、复位延时、上升/下降切换行为及 ESD、过流规格等数据。

六、可靠性与选型建议

HT7024S 适用于对电源上电序列与欠压管理有严格要求的系统,尤其在低功耗和电池供电场景表现良好。选型时应关注阈值的容差与温漂、复位延时与扰动抑制能力(如有电源噪声或瞬态掉电),并根据系统的最大工作电压和工作温度选择合适封装与测试方案。具体电气特性、典型波形与封装尺寸请以 UMW 官方数据手册为准。

七、包装与订购信息

  • 型号示例:HT7024S
  • 品牌:UMW(友台半导体)
  • 封装:SOT-23(3 引脚) 如需批量采购、样片或获取完整数据手册与可靠性测试报告,请联系供应商或 UMW 授权代理商获取最新资料与技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.