WMSIC Электронные компоненты

UMW SI2303

МодельSI2303
КорпусSOT-23
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW SI2303
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
SI2303
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258635599
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
900mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
155pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2303 — P-канальный MOSFET поверхностного монтажа в корпусе SOT-23. Номинальное напряжение сток-исток составляет 30 V, непрерывный ток стока — 1.7 A (Ta). Предназначен для высоковольтных ключей, защиты от переполюсовки и управления питанием в компактных схемах. Низкий заряд затвора способствует быстрому переключению.

Основные параметры:
Полярность: P-канальный, одинарный
Напряжение сток-исток VDSS: 30 V
Непрерывный ток стока ID (Ta): 1.7 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 120 mΩ @ |VGS|=10 V; 150 mΩ @ |VGS|=4.5 V
Рассеиваемая мощность Pd (Ta): 900 mW
Полный заряд затвора Qg: около 2 nC @ 4.5 V
Входная емкость Ciss: 155 pF
Емкость обратной передачи Crss: 25 pF
Выходная емкость Coss: 35 pF
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOT-23

Низкое RDS(on) снижает потери проводимости. Заряд затвора Qg≈2 nC и входная емкость Ciss=155 pF обеспечивают быстрое переключение при ограниченной мощности драйвера, включая управление от MCU. Корпус SOT-23 и напряжение 30 V подходят для компактных плат и портативных устройств.

Типичные области применения: управление питанием от аккумулятора, верхний ключ, защита от обратного тока и переполюсовки в низковольтных цепях, управление нагрузками в портативной и потребительской электронике, схемы включения питания и энергосбережения.

Для включения P-канального MOSFET напряжение VGS должно быть отрицательным относительно истока. При прямом управлении от MCU учитывайте соотношение уровня его выхода и напряжения истока, чтобы обеспечить |VGS|, достаточное для требуемого RDS(on). Значения RDS(on) указаны для |VGS|=4.5 V и 10 V. При управлении от 3.3 V оцените потери проводимости и при необходимости примените преобразователь уровня или специализированный драйвер.

Рассеиваемая мощность Pd=900 mW указана для Ta; тепловые возможности корпуса SOT-23 ограничены. Рассчитывайте мощность по рабочему режиму (I^2·RDS(on)), оставляйте запас и используйте медные площадки увеличенной площади или тепловой слой для снижения температуры перехода. Последовательный резистор затвора 10~100 Ω помогает управлять скоростью переключения, подавлять звон и снижать EMI. Размещайте байпасные конденсаторы рядом с истоком и стоком для поглощения переходных токов. Сокращайте площадь высокочастотного контура и соблюдайте требования к площадкам и пайке.

При частом переключении или импульсных нагрузках используйте ограничение тока, плавный пуск или контроль тока. При высокой температуре учитывайте тепловую деградацию и при необходимости снижайте нагрузку.

Корпус SOT-23 предназначен для поверхностного монтажа, автоматической установки и пайки оплавлением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.