WMSIC Электронные компоненты

UMW HT7050S

МодельHT7050S
КорпусSOT-23
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW HT7050S
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
HT7050S
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0233450994
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.5V~12V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
5V
Ток покоя (Iq)
2uA
Количество контролируемых напряжений
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT7050S 产品概述

HT7050S 是 UMW(友台半导体)推出的一款低功耗电压检测器(复位IC),用于对单路电源电压进行监测并在电源低于设定阈值时产生有效低电平复位信号。器件采用 SOT-23 封装,工作电压范围宽(1.5V 至 12V),内部设计简洁、静态电流极低(Iq ≈ 2 μA),非常适合电池供电或对待机功耗要求严格的嵌入式系统。

一、主要特性与功能要点

  • 电压检测器类型:单路电压监控器(检测点数量:1)
  • 检测阈值:5.0 V 静态阈值(用于在被监控电压低于该值时触发复位)
  • 输出类型:开漏输出(open-drain),需要外部上拉电阻
  • 复位有效电平:低电平有效(/RST 输出在复位期间拉低)
  • 工作电压范围:1.5 V 至 12 V,适配多种电源轨
  • 工作温度范围:-40 ℃ 至 +85 ℃
  • 静态电流:约 2 μA(极低待机功耗,适合电池应用)
  • 无手动复位按键功能;无看门狗定时器功能
  • 封装:SOT-23,体积小、便于表贴

二、功能描述与工作原理

HT7050S 在内部对输入电压进行比较。当被监控的电压低于内部设定阈值(5 V)时,输出端(开漏)被拉低,产生有效的复位信号(低电平)。当电压回升并稳定超过阈值后,开漏输出释放,外部上拉电阻将输出拉高,系统退出复位状态。由于输出为开漏结构,器件可方便地与不同电压域的微控制器或多个复位线共用,但需在输出侧配置上拉电阻或连接到目标电源的上拉网络。

HT7050S 设计上着重于极低静态电流,适用于长时间待机或节电模式的场景。其宽工作电压保证了在多种供电环境下(如单节/多节电池、单芯片供电、5V 或 12V 轨)都能稳定工作。

三、典型应用场景

  • 单片机/微控制器(MCU)上电复位与欠压保护
  • 电池供电设备:便携式消费类电子、传感节点、遥控器等
  • 便携式仪表与数据采集系统
  • 电源管理与监控模块
  • 工业控制中对单路电压的欠压检测与复位控制

四、引脚配置与典型接法

典型 SOT-23 三引脚用途(请以正式数据手册为准):

  • VCC:电源输入
  • GND:地
  • /RST(开漏):复位输出,低电平有效

推荐典型接法:

  • 在 /RST 与目标设备之间并联一个上拉电阻(常见值 10 kΩ),上拉到目标逻辑电平或 VCC(若目标器件使用不同电压域,可将上拉接到对应逻辑电压)。
  • VCC 旁并联 0.1 μF 去耦电容,尽量靠近器件 VCC 与 GND 引脚放置以抑制瞬态干扰。
  • 对于存在较大噪声或电源瞬态的系统,可在 VCC 上增加更高容量的电容并配合合适的布局滤波元件。

示意连接(逻辑): VCC — HT7050S(VCC) GND — HT7050S(GND) HT7050S(/RST) — 上拉 R — VCC RST — MCU_RST 输入

五、设计注意事项与 PCB 布局建议

  • 由于输出为开漏,务必在外部提供上拉电阻,上拉电阻阻值过大可能导致上升时间变慢,影响复位释放时序;阻值过小则增加功耗。一般取 10 kΩ 为推荐起点,可根据系统时序和功耗折衷调整。
  • 将 0.1 μF 去耦电容靠近 HT7050S 的 VCC 与 GND 引脚放置,减少寄生电感与电阻对检测精度的影响。
  • 在电源输入处避免大幅度的电源噪声或快速跌落,必要时添加 RC 滤波或阻尼以提高系统稳定性。
  • 若 /RST 线与外部器件间有较长走线或易受干扰,建议在 /RST 与 MCU 之间加入小容量(数 pF)旁路以抑制高频干扰,或采用合适的布局走线屏蔽。
  • 在多电源系统中,若复位信号需被多电压域共享,注意上拉方向应与接收端逻辑电平兼容,或采用开漏共用结构并配合电平移位电路。

六、封装与采购信息

  • 封装形式:SOT-23,小尺寸表贴封装,便于大批量贴片生产。
  • 型号:HT7050S(UMW / 友台半导体);具体包装、温度等级及标记请参考正式产品数据手册与供应商报价单。

HT7050S 以其宽电压适应性、超低静态电流与简洁的功能,适合作为常见的上电/欠压复位方案。在设计时请严格参考官方数据手册进行阈值容差、时序与典型曲线的校对,并根据系统实际噪声与时序需求调整上拉、电容及PCB布局。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.