WMSIC Электронные компоненты

UMW SESD3Z08C

МодельSESD3Z08C
КорпусSOD-323
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW SESD3Z08C
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
SESD3Z08C
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Полярность
Двунаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Артикул
BM0084439898
Степень защиты
IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
9.5V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SESD3Z08C 产品概述

一、基本信息

品牌:UMW(友台半导体)
封装:SOD-323
类型:瞬态电压抑制器(TVS)
产品编号:SESD3Z08C

二、产品介绍

SESD3Z08C 是一款由友台半导体(UMW)生产的高性能瞬态电压抑制器,采用SOD-323封装。这款TVS器件专为快速瞬态电压(如ESD、雷电过电压等)保护而设计,非常适合用于各类敏感电子元器件的电路保护,尤其是在通信、消费电子和工业应用中。

三、主要特性

  1. 高瞬态功率处理能力:SESD3Z08C能够有效处理高达几千瓦的瞬态功率,确保在遭遇电压尖峰时能够迅速反应并防止过电压损害敏感组件。

  2. 低漏电流:在正常工作状态下,SESD3Z08C的漏电流非常低,有助于延长电池的使用寿命,并降低设备的功耗。

  3. 快速响应时间:本器件的响应时间在皮秒级,能够在发生瞬态过电压时迅速钳位,保护后端电路不受损害。

  4. 宽电压工作范围:SESD3Z08C设计在多个电平上均可正常工作,适合多种工作电压的设备应用。

  5. 小型封装:SOD-323封装设计使其体积小巧,更易于面向空间有限的应用设计,同时便于集成在高密度电路板中。

四、应用领域

SESD3Z08C广泛应用于以下多个领域:

  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备,提供USB端口、HDMI、SD卡插槽等保护,以防静电放电(ESD)和其他过电压风险。

  2. 通信设备:在各种通信设备,特别是需要高数据传输速率的设备中,SESD3Z08C能够确保信号不受干扰,保护传输信号的完整性。

  3. 工业控制:在工业自动化设备和仪器仪表中,SESD3Z08C能够提高系统的抗干扰能力,确保设备稳定运行。

  4. 汽车电子:随着汽车电子化程度的提高,SESD3Z08C用于车载电子设备的过电压保护,保障驾驶安全和系统的长期稳定性。

五、技术规格

  • 工作电压:3.3V
  • 钳位电压:8V(标准)
  • 最大ESD等级:IEC 61000-4-2,结合直接接触和空气放电模式,达到±8kV/±15kV的抗静电性能。
  • 峰值脉冲功率:时限为8/20μs脉冲格式下,最大功率可达600W。

六、总结

SESD3Z08C作为一款经过市场验证的瞬态电压抑制器,凭借其卓越的性能、高效的保护机制及小型化封装,成为了敏感电子设备保护的理想选择。友台半导体(UMW)通过其持续的技术创新和对品质的严格把控,使该产品在多种挑战性环境下均能稳定工作,满足现代电子产品日益增长的可靠性需求。

对于开发者和工程师而言,选择SESD3Z08C不仅可以有效提高产品的抗干扰能力,同时也提升了设备的整体性能,为最终用户提供安全、可靠的使用体验。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.