WMSIC Электронные компоненты

UMW LM324ADR

МодельLM324ADR
КорпусSOP-14
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW LM324ADR
Тип
UMW
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
LM324ADR
Шаг
1
Корпус
SOP-14
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.282g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227324863
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
4
Выходной ток
30mA
Напряжение однополярного питания
5V~30V
Ток покоя (Iq)
1.1mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM324ADR — 通用四路运算放大器产品概述

一、产品简介

LM324ADR 是友台半导体(UMW)推出的一款通用四路放大器,集成四个独立放大器于 SOP-14 封装,适用于单电源供电的模拟前端与信号调理电路。器件在宽电源电压范围和工业级温度范围内保持稳定性能,适合成本敏感且要求可靠性的工业、消费和测试测量应用。

二、主要性能亮点

  • 共模抑制比(CMRR):80 dB,便于抑制共模干扰,提升差分信号的精度。
  • 单电源供电范围:5 V 至 30 V,最大电源宽度 Vdd–Vss 可达 30 V,支持常见单电源系统与较高电压轨。
  • 输入失调电压(Vos):典型 3 mV,低失调利于提高直流精度。
  • 输入偏置电流(Ib):20 nA,输入偏置电流较小,有利于高阻抗源驱动。
  • 输入失调电流(Ios):2 nA;失调电流温漂(Ios TC):10 pA/°C,保证随温度变化的稳定性。
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):7 μV/°C,可实现长期温漂控制。
  • 输出电流能力:可提供最高 30 mA 的输出驱动能力,适合驱动中低阻抗负载。
  • 工作温度范围:-40 ℃ 到 +85 ℃,满足工业级环境要求。

三、典型应用场景

  • 信号放大与调理:传感器信号前端、差分放大、低频增益电路。
  • 工业控制:模拟量采集、控制信号隔离与缓冲。
  • 消费电子:音频前级、低速滤波与比较低功耗驱动。
  • 测试设备:多通道信号路径、基准缓冲与差动检测。

四、封装与可靠性

LM324ADR 提供 SOP-14 封装,利于批量生产与常见 PCB 布局。器件遵循工业级温度规范(-40 ℃ ~ +85 ℃),配合低温漂参数,适合在温度漂移敏感的系统中长期使用。

五、设计与使用建议

  • 供电与旁路:在 Vdd 与 Vss 之间应放置合适的去耦电容(如 0.1 μF 与 10 μF 组合),以抑制电源噪声并确保瞬态稳定。
  • 输入源阻抗:虽然输入偏置电流较小,但在高源阻抗场合建议并联输入偏置或使用输入缓冲以减小直流误差。
  • 输出负载:输出能驱动至 30 mA,但在连续大电流输出时需注意功耗与封装散热限制,避免长期峰值工作。
  • 温度补偿:若系统对直流精度要求很高,可结合外部调整电路或进行软件校准以补偿 Vos 与 Ios 的温漂。

六、订购与品牌信息

产品型号:LM324ADR;品牌:UMW(友台半导体);封装:SOP-14。若需样片、批量报价或技术支持,请联系 UMW 授权分销或售后工程师,获取器件数据表与评估板资料。

总结:LM324ADR 以其四路集成、宽电源范围、低失调与低温漂特性,适合多通道、低频、成本敏感的模拟应用场合,是可靠且易于集成的通用运放选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.