WMSIC Электронные компоненты

UMW PS2501

МодельPS2501
КорпусDIP-4
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW PS2501
Тип
UMW
Минимальная упаковка
5000 盒

Технические параметры

Упаковка
корпусная упаковка
Бренд
UMW
Модель
PS2501
Шаг
1
Корпус
DIP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.26g
Минимальный заказ
1
Время спада
5us
Артикул
BM0227694275
Рабочая температура
55℃~+100℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Время нарастания (tr)
3us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PS2501 产品概述

一、产品简介

PS2501 是友台半导体(UMW)推出的一款晶体管输出型光电耦合器,输入为直流 LED,输出为光电三极管隔离型开关。器件以低正向压降、较高隔离耐压和宽工作温度范围为主要特征,适合直流信号隔离、逻辑电平转换以及中低速开关应用。封装为常见的 DIP-4 直插形式,便于工程样机与批量安装。

二、主要规格(关键信息)

  • 输入类型:DC(LED)
  • 输出类型:光电三极管(Phototransistor)
  • LED 正向压降 Vf(典型):1.17 V
  • 允许正向电流 If(最大):80 mA
  • 输出电流 IC(最大):50 mA
  • 隔离耐压 Vrms:5 kV
  • LED 直流反向耐压 Vr:6 V
  • 输出负载电压(Collector-Emitter)最大:80 V
  • 集射极饱和电压 VCE(sat):0.3 V(IF=10 mA、IC=2 mA)
  • 上升时间 tr:约 3 µs;下降时间 tf:约 5 µs
  • 电流传输比 CTR:最小 80%,最大(饱和)可达 600%(随 If/IC 和温度变化)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +100 ℃
  • 封装:DIP-4(Through-hole)
  • 品牌:UMW(友台半导体)

三、电气特性与性能要点

PS2501 在常见的工作条件下具有较低的输入压降和合理的 CTR,便于在有限驱动电流下实现较大输出。VCE(sat) 典型值 0.3 V 意味着在饱和导通时输出端的压降小,可降低功耗。需要注意 CTR 有较宽的范围(80%–600%),这是光耦固有特性,实际电路设计时应按最坏情况(低 CTR)预留足够的驱动裕量或采用反馈校准方法。上升/下降时间在微秒级,适合数据率不高的隔离信号(例如开关监测、PWM 反馈回路、控制信号)。

四、典型应用场景

  • 数字/模拟信号隔离(MCU 与高压电路之间)
  • 开关电源(SMPS)初次级反馈与参考隔离
  • 工业控制与 PLC 输入隔离
  • 电机驱动的逻辑隔离、传感器信号采集
  • 电信与安全监控设备中的保护隔离

五、设计与使用建议

  • LED 驱动:根据所需 CTR 与响应速度,常用 IF 设定在 1–20 mA 范围,注意不超过 If 最大 80 mA。计算输入串联限流电阻时,考虑 Vf≈1.17 V 与驱动电压差。
  • 输出侧:光电三极管为开集电极结构,通常需要外接上拉电阻,上拉电阻值影响响应速度与功耗;较低电阻可提高速度但增加电流消耗。
  • CTR 考虑:为保证可靠动作,应按 CTR 最小 80% 估算,或在关键场合做实际测量后选型。
  • 反向与耐压:LED 反向 Vr=6 V,应避免反向施加过压。输出侧允许负载电压最高 80 V。隔离板间距与爬电距离设计需满足 5 kVrms 隔离等级的安全要求。
  • 温度与散热:器件工作温度宽 (-55~+100 ℃),但在高温或大电流条件下需注意热耗与长期老化,必要时降额使用。

六、封装与可靠性

DIP-4 通孔封装便于手工焊接与波峰焊批量工艺,机械强度与散热性能适中。UMW 的光耦设计兼顾隔离可靠性与耐压能力,隔离电压 5 kV 能满足多数工业与消费类隔离需求。对长期可靠性要求高的应用,建议在样机阶段做加速老化与温度循环测试。

总结:PS2501 以其低 Vf、较高隔离电压与中等速率响应,适合各类中低速隔离信号场合。设计时重点关注 CTR 的变动范围、LED 驱动电流与输出上拉电路的配合,以实现稳定可靠的隔离传输。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.