WMSIC Электронные компоненты

UMW SS26F

МодельSS26F
КорпусSMAF
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW SS26F
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
SS26F
Шаг
1
Корпус
SMAF
Категория
универсальный диод
Вес
0.063g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228532377
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500uA@60V
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS26F 产品概述

一、概述

SS26F 是 UMW(友台半导体)推出的一款通用肖特基/快速恢复二极管,适用于中等功率整流与保护场合。该器件在2A工作电流条件下正向压降仅约0.7V,反向耐压达60V,兼具较低的导通损耗与良好的浪涌承受能力,适合开关电源、整流桥、电池保护及反向防护等通用场合。

二、主要参数

  • 正向压降 (Vf):700 mV @ 2A
  • 直流反向耐压 (Vr):60 V
  • 最大整流电流:2 A
  • 反向漏电流 (Ir):500 μA @ 60 V
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):50 A(脉冲、短时)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SMAF(表面贴装)

(以上参数以典型/额定测试条件为准,设计时应参考完整数据手册以获取温度、电流波形等对应的极限值与曲线。)

三、特性与优势

  • 低正向压降:在2A工作点时约0.7V,减小导通损耗与发热,有利于提高效率。
  • 良好浪涌能力:50A 非重复峰值脉冲浪涌容许短时承受大电流冲击,适合瞬态冲击较大的电路。
  • 宽温度范围:-55℃至+150℃的工作结温,适应工业级环境。
  • 通用封装:SMAF 封装兼容常规SMT工艺,便于自动贴装与回流焊接。

四、封装与安装要点

  • SMAF 表面贴装,建议按制造商推荐的PCB焊盘尺寸设计以保证热阻最低、焊点可靠。
  • 回流焊接兼容性良好,焊接温度曲线应遵循标准回流工艺,避免超过封装允许的峰值温度和时间。
  • 为降低结温并提升可靠性,在PCB布局中应提供适当的散热铜箔并增大焊盘面积,必要时配合热 vias 引下散热。

五、典型应用

  • 开关电源整流与续流二极管
  • 电池充放电保护与反向防护
  • 适配器与充电器输出整流
  • 继电器与电机驱动回路的自由轮回路
  • 通用电源管理与浪涌抑制电路

六、热管理与可靠性提示

  • 在高环境温度或连续2A工作条件下需关注结-壳及结-环境热阻,必要时进行电流降额或增加散热。
  • 反向漏电流会随温度上升明显增加,长期高温下务必验证系统漏电接受度。
  • Ifsm 为非重复峰值浪涌电流,仅限短时脉冲,不能作为重复或持续电流使用依据;设计时应考虑浪涌能量和脉冲宽度。

七、选型与使用建议

  • 若关注更低正向压降或更小反向漏电,可参考同类系列中规格更优的型号;若工作电压超出60V,请选择更高Vr等级的器件。
  • 系统级设计时,务必核对数据手册中的电气特性曲线、热阻与封装机械图以确保可靠性。
  • 对于关键应用,建议进行整板温升与浪涌试验验证,确认在实际工作工况下的性能与寿命。

以上为 SS26F 的关键性能与应用要点,更多详细特性(如电气特性曲线、封装尺寸、典型波形、可靠性测试数据)请参阅 UMW 官方数据手册以获得完整规范与额定条件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.