WMSIC Электронные компоненты

UMW LMV321IDCKR

МодельLMV321IDCKR
КорпусSC-70-5
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW LMV321IDCKR
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
LMV321IDCKR
Шаг
1
Корпус
SC-70-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0g
Однополярное питание
2.1V~5.5V
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0227327795
Рабочая температура
25℃~+85℃
Количество усилителей
Один канал
Выходной ток
25mA
Скорость нарастания (SR)
520V/ms
Плотность шума (eN)
20nV/√Hz@10KHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMV321IDCKR 产品概述

一、概述与定位

LMV321IDCKR(UMW 友台半导体)是一款单路低功耗、轨到轨输入/输出的运算放大器,针对便携式与电池供电系统优化设计。器件在单电源供电条件下工作电压范围为2.1V至5.5V,最大电源电压差(Vdd‑Vss)可达7.5V,适合各种低压系统和电源容限有限的应用。其SC-70-5小封装有利于高密度PCB布局与移动终端应用。

二、主要性能参数

  • 放大器通道数:单路
  • 轨到轨特性:轨到轨输入与轨到轨输出,能在接近电源轨的电压下工作,简化信号链设计
  • 增益带宽积(GBP):1 MHz,适用于中低频模拟信号处理
  • 压摆率(SR):520 V/ms,快速响应阶跃输入
  • 输入失调电压(Vos):典型值 5 mV;温漂 2.7 μV/°C
  • 输入偏置电流(Ib):10 pA;输入失调电流(Ios):10 pA,适合高阻抗传感器接口
  • 噪声密度(eN):20 nV/√Hz @10 kHz,低噪声性能有利于精确信号放大
  • 共模抑制比(CMRR):89 dB
  • 静态电流(Iq):45 μA(典型),利于低功耗设计
  • 输出电流:最大可驱动 25 mA
  • 工作温度范围:-25 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SC-70-5

三、典型应用场景

  • 电池供电便携设备(数据记录器、手持测试仪)
  • 传感器前端放大(热敏、光电、压力等高阻传感器)
  • 低功耗便携式模数转换器前置缓冲/驱动
  • 移动医疗监测与便携式生物信号放大
  • 低频滤波器、积分器、缓冲器及基准缓冲电路

四、设计与使用建议

  • 电源旁路:建议在VDD与VSS之间靠近引脚放置0.01–0.1 μF陶瓷旁路电容以抑制高频噪声,改善瞬态响应。
  • 输入与输出摆幅:虽为轨到轨设计,但在接近电源轨时驱动能力会受限,特殊场合下请在实际电源与负载条件下验证线性区间。
  • 负载与频宽权衡:1 MHz 的GBP适合增益不高的放大器配置;如需较大闭环增益,带宽将相应下降。对于驱动较大容性负载,建议加上适当的串联阻抗或频率补偿以保证稳定性。
  • 温漂与偏置:Vos=5 mV且温漂仅2.7 μV/℃,长期温度变化下偏移稳定性较好,适合精密直流信号处理;高阻抗源时注意布局和输入漏电管理以发挥低偏置电流优势。
  • 布局注意:将模拟接地与数字地分离,信号走线尽量短并避开开关噪声源;SC-70-5体积小,焊盘设计与散热通道要合理考虑。

五、包装与采购

器件以SC-70-5小封装提供,适合自动贴片生产流程。型号:LMV321IDCKR(UMW)。在批量采购或用于关键产品时,建议与供应商确认封装出货形式(卷带、托盘)及器件出厂测试报告。

六、小结

LMV321IDCKR是一款面向低功耗、低电压应用的单路轨到轨运放,兼顾低噪声、低失调与较高压摆率,适合便携仪器、传感器接口和精密低频放大场合。合理的系统设计与布局将充分发挥其低功耗与高线性优势。若需针对具体应用的电路建议或仿真参数,可提供更详细的使用场景以便给出针对性方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.