WMSIC Электронные компоненты

UMW SI2317A

МодельSI2317A
КорпусSOT-23(TO-236)
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW SI2317A
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
SI2317A
Шаг
1
Корпус
SOT-23(TO-236)
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0260237274
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.38W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
740pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор SI2317A
SI2317A — P-канальный MOSFET для низковольтных систем с высоким током, в компактном корпусе SOT-23 (TO-236). Предназначен для верхних ключей и схем защиты в портативных устройствах и системах управления питанием. Сочетание напряжения сток—исток 20V и низкого сопротивления открытого канала подходит для коммутации и защиты при напряжении до 5V/12V.

Основные электрические параметры (типичные значения и условия испытаний)

Напряжение сток—исток Vdss: 20 V
Непрерывный ток стока Id: 4.2 A (ограничен корпусом и теплоотводом; требуется тепловой расчет и снижение номинала)
Сопротивление открытого канала RDS(on): 40 mΩ при |Vgs|=4.5 V; 50 mΩ при |Vgs|=2.5 V
Пороговое напряжение Vgs(th): 0.5 V при 250 μA
Заряд затвора Qg: 10.6 nC
Входная емкость Ciss: 740 pF; емкость обратной передачи Crss (Cgd): 126 pF; выходная емкость Coss: 167 pF
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOT-23 (TO-236)
Производитель: UMW (YouTai Semiconductor)

Параметры RDS(on), Qg и другие приведены для типичных условий испытаний. Фактические характеристики зависят от температуры печатной платы, теплоотвода корпуса и режима работы.

Особенности

Низкое сопротивление открытого канала: RDS(on) составляет 40 mΩ при |Vgs|=4.5V, что снижает потери проводимости в цепях питания.
Широкий диапазон рабочих температур: -55℃…+150℃.
Умеренный заряд затвора: Qg≈10.6 nC; при быстром переключении следует учитывать возможности драйвера и рассеиваемую мощность.
Компактный корпус SOT-23 подходит для устройств с ограниченной площадью платы.

Типичные области применения

Верхний ключ в системах 5V/3.3V/12V для управления подключением нагрузки, в том числе с помощью интерфейса MCU.
Защита от переполюсовки и обратного тока, в том числе в качестве идеального диода.
Синхронный или обходной ключ в низковольтных топологиях DC-DC с учетом частоты переключения и потерь.
Управление батареями, зарядкой, переключением нагрузки и режимом ожидания.
Портативные устройства, оборудование связи, измерительные приборы и выходные каскады малой мощности промышленной автоматики.

Рекомендации по проектированию и разводке

Управление затвором: для включения P-канального MOSFET требуется отрицательное Vgs (Vgs = Vg − Vs). В верхнем плече затвор обычно подтягивают к потенциалу истока для выключения и понижают относительно истока для включения. Последовательный резистор 10–100 Ω помогает подавить звон и ограничить импульсный ток.
Возможности драйвера: при Qg≈10.6 nC для быстрого переключения или высокой частоты требуется достаточно мощный драйвер либо следует учитывать рост потерь и нагрева.
Тепловой режим: теплоотвод корпуса SOT-23 ограничен. Непрерывный ток 4.2A является предельным значением; рабочий ток следует снижать с учетом площади меди платы, количества переходных отверстий и температуры среды. При высоком токе увеличьте площадь меди возле выводов стока и истока и предусмотрите отвод тепла через многослойную плату или радиатор.
Разводка и паразитная индуктивность: короткие широкие дорожки снижают сопротивление и паразитную индуктивность, потери переключения и выбросы напряжения. При большом Crss учитывайте связь с затвором при высоком dV/dt; при необходимости используйте цепь RC или TVS.
Защита и фильтрация: параллельные выходу TVS или RC-фильтр помогают подавлять выбросы при переключении индуктивной нагрузки. Для ключа питания также учитывайте схему плавного пуска.

Выбор компонента

При напряжении системы выше 20V выберите компонент с более высоким номинальным напряжением. Для меньшего RDS(on) или большего допустимого тока рассмотрите корпуса большего размера (SOP, SO-8 и другие) либо параллельное соединение нескольких компонентов.
Для быстрого переключения и высокочастотных DC-DC оцените потери и устойчивость контура с учетом Qg, Ciss и Crss.
Для обеспечения теплового запаса учитывайте рост RDS(on) при номинальной температуре и тепловое сопротивление платы; выполните моделирование и предусмотрите запас.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.