WMSIC Электронные компоненты

UMW SD03

МодельSD03
КорпусSOD-323
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW SD03
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
SD03
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Полярность
однонаправленный
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
450pF
Артикул
BM0265570294
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
40uA
Напряжение пробоя (VBR)
4V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

UMW SD03 单向瞬态抑制二极管(TVS)产品概述

一、产品定位与核心特性

UMW SD03是友台半导体推出的低电压单向瞬态抑制二极管(TVS),专为3.3V供电系统的ESD/浪涌防护设计,兼具小封装、高功率密度与宽电磁兼容适配性,适合对空间紧凑性要求较高的消费电子、IoT设备等场景。核心特性包括:

  • 单向防护适配单方向过压场景;
  • 低反向截止电压匹配3.3V系统;
  • 350W峰值脉冲功率应对常见瞬态干扰;
  • 符合IEC 61000-4-2/4-4电磁兼容标准;
  • SOD-323小封装支持高密度PCB设计。

二、关键参数深度解析

SD03的参数围绕低电压防护需求优化,核心指标如下:

1. 防护方向与电压阈值

  • 极性:单向,需按电路极性匹配安装(反向截止、正向导通防护);
  • 反向截止电压(Vrwm):3.3V,正常工作时反向漏电流极小,不影响3.3V系统静态功耗;
  • 击穿电压(Vbr):4V,当瞬态电压超过4V时器件快速导通,钳位过压至安全范围,保护后端敏感器件(如MCU、传感器)。

2. 脉冲耐受能力

  • 峰值脉冲功率(Ppp):350W@8/20μs,可承受工业/消费电子常见的浪涌波形(8μs上升/20μs下降),覆盖大部分日常干扰场景;
  • 反向电流(Ir):40μA(@Vrwm),低漏电流特性适合低功耗设备,避免待机电流过高。

3. 电容与通道设计

  • 结电容(Cj):450pF,虽非超高速信号(如USB3.0以上)的最优选择,但适配电源端口、低速接口(耳机、充电口)等场景;
  • 通道数:单路,适合单点防护需求(如单个电源输入、单个传感器接口)。

三、防护性能与标准合规性

SD03通过IEC 61000-4-2(ESD静电放电)与IEC 61000-4-4(EFT电快速瞬变脉冲群) 认证,能有效抑制:

  • 静电放电:接触放电(±8kV)、空气放电(±15kV)等常见等级;
  • 电快速瞬变:重复频率1kHz~1MHz的瞬态脉冲,避免电路误触发或损坏。

其防护机制为:当瞬态过压超过击穿电压时,器件快速从高阻态转为低阻态,将过压钳位并泄放脉冲能量,保护后端电路不受干扰。

四、典型应用场景

SD03的小封装与低电压适配性,使其广泛应用于以下领域:

1. 消费电子

  • 智能手机、平板电脑的充电端口(Type-C/Micro-USB)、耳机接口防护;
  • 智能手表、手环等可穿戴设备的传感器接口(心率、加速度计)与充电口防护。

2. IoT与通信设备

  • 蓝牙模块、WiFi模块的电源输入与低速通信接口(UART、I2C)防护;
  • 智能家居设备(如智能灯泡、传感器节点)的电源端口防护。

3. 工业控制

  • 低电压PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出接口防护(需确认电压匹配);
  • 小型工业传感器(如温度、压力传感器)的信号端口防护。

五、封装与可靠性说明

1. 封装特性

  • 封装类型:SOD-323(表面贴装),尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm,引脚间距0.65mm,适合高密度PCB布局,尤其适合小型化产品;
  • 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊,耐焊接温度符合RoHS标准(无铅工艺)。

2. 可靠性

  • 温度范围:常规TVS器件支持-55℃~125℃(友台半导体工艺保证),适配工业与消费电子的宽温环境;
  • 参数一致性:批量生产参数离散性小,避免因器件差异导致防护能力波动;
  • 寿命:在正常工作电压下,寿命可达10万小时以上,满足长期稳定运行需求。

UMW SD03凭借紧凑封装、精准电压匹配与可靠防护性能,成为3.3V系统ESD/浪涌防护的高性价比选择,适用于对空间与成本敏感的各类电子设备。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.