WMSIC Электронные компоненты

UTC TEA1062NG-S16-R

МодельTEA1062NG-S16-R
КорпусSOIC-16
БрендUTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
UTC TEA1062NG-S16-R
Тип
UTC
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UTC
Модель
TEA1062NG-S16-R
Шаг
1
Корпус
SOIC-16
Категория
Микросхема аудиоинтерфейса
Вес
0.332g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление отключением звука; встроенное цифровое усиление
Артикул
BM0264893397
Рабочая температура
25℃~+75℃
Рабочее напряжение
1.6V~6.5V
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор: TEA1062NG-S16-R

1. Описание
TEA1062NG-S16-R — микросхема аудиоинтерфейса в корпусе SOIC-16, предназначенная для входных каскадов и обработки сигналов в портативных и бытовых аудиосистемах. Диапазон рабочего напряжения составляет от 1.6V до 6.5V, диапазон рабочих температур — от -25℃ до +75℃. Подходит для интеграции в устройства с питанием от аккумулятора и системы на базе микроконтроллеров.

2. Основные характеристики
Широкий диапазон напряжения питания: 1.6V ~ 6.5V
Диапазон рабочих температур: -25℃ ~ +75℃
Стандартный корпус SOIC-16 для автоматического монтажа и отвода тепла
Предназначена для аналоговых аудиовходов и аудиовыходов, входных каскадов и согласования уровней
Низкое энергопотребление для длительной работы портативных устройств
Совместима с MCU, DSP, аудиоусилителями и аудиокодеками

3. Типичные применения
Аудиоинтерфейсы портативных музыкальных плееров, телефонов и планшетов
Аудиовходы приставок, телевизоров и домашних аудиосистем
Bluetooth-колонки и портативные аудиосистемы
Терминалы голосовой связи и автомобильные мультимедийные системы
Схемы сопряжения для записи и воспроизведения аудио

4. Рекомендации по проектированию и разводке платы
Для развязки питания установите рядом с VCC параллельно керамический конденсатор 0.1µF и электролитический или танталовый конденсатор 10µF.
Для блокировки постоянной составляющей на аналоговых аудиовходах обычно применяют разделительные конденсаторы 1µF~10µF.
Для подавления звона и согласования импеданса в аудиолиниях можно использовать последовательные резисторы 10Ω~100Ω.
Для повышения помехоустойчивости аудиоинтерфейсов рекомендуется добавить диоды подавления переходных напряжений и фильтры синфазных и дифференциальных помех.
Разделите аналоговую и цифровую землю, используя соединение в одной точке или по схеме «звезда». Ключевые сигнальные трассы следует делать короткими и прокладывать вдали от высокоскоростных цифровых линий.
Для отвода тепла от корпуса SOIC-16 через контактные площадки предусмотрите на PCB достаточную площадь меди и тепловые пути.
Если система использует несколько шин питания или внешний усилитель, согласуйте последовательность включения питания и сигнала mute, чтобы снизить переходные шумы при запуске.

5. Проверка надёжности
Проведите функциональные испытания и измерения искажений во всём целевом диапазоне температур и напряжений, уделяя внимание THD+N, отношению сигнал/шум и постоянному смещению.
Проверьте переходные процессы питания, а также включение и выключение, чтобы оценить устойчивость к просадкам напряжения и броскам.
Для внешних интерфейсов проведите испытания на ESD, броски напряжения и длительную работу.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.