Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UniOhm 4D03WGJ0331T5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UniOhm 4D03WGJ0331T5E
- Тип
- UNIOHM
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNIOHM Taiwan Thick Film
- Модель
- 4D03WGJ0331T5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- RA_0603X4
- Категория
- резисторная сборка
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.029g
- Сопротивление
- 330Ω
- Количество выводов
- 8
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0263481247
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Количество резисторов
- 4
- Мощность отдельного элемента
- 62.5mW
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
4D03WGJ0331T5E 产品概述 — UniOhm 台湾厚声 RA_0603X4
一、产品简介
4D03WGJ0331T5E 为 UniOhm（台湾厚声）出品的 0603x4 四合一片式电阻网络，封装标识 RA_0603X4。每片内含 4 个独立阻值为 330Ω 的电阻元件，适用于空间受限且需多路电阻匹配的电子电路。
二、主要参数
- 阻值：330Ω（单体）
- 精度：±5%
- 单个元件额定功率：62.5 mW
- 温度系数（TCR）：±200 ppm/°C
- 引脚数：8（四个独立元件）
- 封装：0603x4（RA_0603X4）
三、产品特点
- 高度集成：四合一设计节省 PCB 占位面积与装配工序。
- 稳定性良好：TCR ±200 ppm/°C 适合中低速信号与偏置场合。
- 通用精度：±5% 满足大多数常规电路设计需求。
- 统一额定功率：每通道 62.5 mW，便于电热管理与并联/分配设计。
四、电气应用建议
- 常用于拉高/拉低电阻、限流、分压网络、阻抗匹配与信号终端。
- 在需要多路一致性但非高精度的便携设备、消费电子与工业控制中表现优良。
- 设计时建议考虑功率降额与热耦合，避免长期在额定功率附近工作。
五、封装与焊接
- 封装规格 0603x4，适配常见贴片贴装与回流焊工艺。
- 推荐遵循通用无铅回流曲线及制造商焊接工艺指南，注意避免过冲温度与多次回流导致性能退化。
- 贴装时注意 PCB 焊盘设计与热平衡，保证焊点可靠性。
六、可靠性与储存
- 常温干燥环境下密封保存，防止潮湿与机械应力。
- 长期运行建议遵循良好散热设计并留有功率裕度以提升可靠性。
七、采购与替代
- 型号：4D03WGJ0331T5E，品牌：UniOhm（台湾厚声），封装：RA_0603X4。
- 选型时可依据阻值、精度、TCR 与功率对比其他厂商同类四合一阵列，若需更高精度或更大功率，应选择相应产品系列。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
