WMSIC Электронные компоненты

Резистор Vishay CRCW040240R2FKED

МодельCRCW040240R2FKED
Корпус0402
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Резистор Vishay CRCW040240R2FKED
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
10000 卷

Технические параметры

Мощность
63mW
Бренд
VISHAY
Модель
CRCW040240R2FKED
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.012g
Сопротивление
40.2Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058422093
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CRCW040240R2FKED 产品概述

一、产品简介

CRCW040240R2FKED 为 VISHAY(威世)出品的一款 0402 封装厚膜贴片电阻,标称阻值为 40.2 Ω,精度 ±1%,额定功率 1/16W(约 62.5 mW;常用标称值 63 mW),工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃,温度系数为 ±100 ppm/℃。该型号属于 CRCW 系列,面向对体积、成本和稳定性有综合要求的贴片应用场景。

二、主要参数(摘要)

  • 阻值:40.2 Ω
  • 精度:±1%(B 类)
  • 功率:1/16W ≈ 62.5 mW(厂商标称 63 mW)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃(约 0.01%/℃)
  • 电阻类型:厚膜电阻
  • 封装:0402(公制 1005,约 1.0 mm × 0.5 mm)
  • 品牌:VISHAY(威世)

三、性能要点与工程含义

  • 精度 ±1% 与 TCR ±100 ppm/℃ 的组合,适合对阻值有中等精密要求且可接受温漂的电路(如偏置、分压、终端、滤波网络等)。
  • 厚膜工艺成本低、批量一致性好,但在长期稳定性与噪声特性上不及金属膜或金属箔电阻;适用于一般工业、消费电子和通讯类应用。
  • 在全温度范围内(-55 ℃ 到 +155 ℃),温漂总变动量可达约 2.1%(210 ℃ × 100 ppm/℃ = 21000 ppm ≈ 2.1%),设计时需将温漂与初始公差叠加考虑。
  • 额定功率 1/16W 表明该电阻仅适用于低功率场合;在印制板上的实际可耗散功率还与 PCB 散热、焊盘尺寸与周围器件布局密切相关,需遵循厂家热降额曲线进行热设计。

四、典型应用场景

  • 移动与便携设备中的电阻网络与偏置电阻(空间受限、功耗要求低)。
  • 信号链中的分压、阻抗匹配与终端电阻(对极低温漂无苛刻要求)。
  • 消费电子、工控小功率传感器接口与滤波网络。
  • 大规模贴片生产的标准替换件,适合自动化贴装(SMT)流程。

五、封装与装配注意事项

  • 0402(1005)为极微小封装,推荐使用适配的贴片机、吸嘴与回流焊工艺,避免手工焊接导致机械应力或热损伤。
  • 焊盘设计应遵循 IPC 推荐尺寸以确保良好焊接强度与散热。
  • 避免在焊接或涂覆过程中对本体施加过大弯曲或剪切力,陶瓷基板易碎。
  • 在高温环境或高功率脉冲应用中,注意按照厂商提供的热降额曲线和脉冲耐受能力进行评估。

六、可靠性与环境适应

  • CRCW 系列经过工业级温度循环、湿热与机械振动/冲击测试,适应宽温度与一般工业环境。
  • 对于较高可靠性需求(例如航空、医疗、极端温度循环或长期漂移苛刻场合),建议选用低 TCR 或金属膜/箔类电阻,并参考详细可靠性报告与加速寿命试验数据。

七、选型建议与等效替代

  • 若需更小温漂或更高稳定性,可考虑 TCR 更低(如 ±25 ppm/℃)或金属膜/金属箔工艺的同阻值产品;若需要更高功率,应选择 1/10W、1/8W 及以上封装规格。
  • 在最终选型前,建议获取 VISHAY 的产品数据手册(datasheet)核实完整电气特性、热降额曲线及可靠性测试结果,并在目标 PCB 上做实际热和长期漂移评估。

如需我提供该型号的 datasheet 关键截图、替代型号对比表或在您电路板上的热功率仿真建议,请告知使用环境与电路条件,我可进一步协助。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.