WMSIC Электронные компоненты

VISHAY CRCW06035K23FKEA

МодельCRCW06035K23FKEA
Корпус0603
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VISHAY CRCW06035K23FKEA
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VISHAY
Модель
CRCW06035K23FKEA
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.024g
Сопротивление
5.23kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0246758770
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CRCW06035K23FKEA 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心身份与定位

CRCW06035K23FKEA是VISHAY(威世) 旗下CRCW系列的厚膜贴片电阻,专为小型化、高精度、低功耗的电子设计场景打造。作为工业级常规电阻元件,其兼顾成本与性能稳定性,可广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等领域的信号调理、电源分压、滤波等基础电路。

二、关键参数详细说明

该电阻的核心参数明确了应用边界与性能表现:

  • 阻值:5.23kΩ(三位有效数字,精准匹配电路设计需求,避免额外调试成本);
  • 精度:±1%(F级精度,高于常规5%精度电阻,可降低电路参数偏差风险,如滤波截止频率偏移、分压比误差);
  • 额定功率:100mW(0603封装的标准功率,满足小信号电路功耗需求,适配传感器放大、低功耗MCU周边电路);
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(温度变化时阻值漂移可控,例如在-55℃~+155℃范围内,阻值最大漂移约2.1%,结合初始精度仍可满足多数应用);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业级环境温度,可适应车载、户外设备等温度波动场景)。

三、封装与物理特性

采用0603封装(英制:0.063"×0.031",公制:1.6mm×0.8mm),属于小型贴片封装:

  • 表面贴装工艺(SMT)适配性强,无引脚设计减少PCB占用面积,支持高密度电路布局(如智能手机多层PCB);
  • 厚膜工艺制造:通过丝网印刷电阻浆料在氧化铝陶瓷基底上烧结而成,兼具成本优势与耐机械应力(振动、冲击)能力,优于部分薄膜电阻。

四、性能优势解析

  1. 精度可靠性:±1%精度可直接用于信号调理电路(如RC滤波网络、电压分压模块),无需额外校准,降低设计复杂度;
  2. 温漂控制:±100ppm/℃的TCR在宽温范围内保持阻值稳定,避免因温度变化导致的电路功能偏移;
  3. 宽温适应性:-55℃~+155℃的工作范围满足工业级、车载级环境需求,无需额外加散热或温度补偿;
  4. 小体积高密度:0603封装适合智能手机、可穿戴设备等小型化产品,同时适配多层PCB的高密度布局;
  5. 品牌一致性:VISHAY厚膜电阻工艺成熟,产品批次间参数一致性好,可避免批量生产中的元件差异问题。

五、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机/平板电脑的信号滤波、背光分压电路,可穿戴设备(智能手表、手环)的低功耗传感器接口;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块的信号衰减、工业传感器(温度/压力)的放大电路;
  3. 汽车电子:车载显示屏的背光控制、车门传感器接口(适配-40℃~+85℃的车载常规温度);
  4. 通信设备:路由器、交换机的电源分压、射频信号衰减电路;
  5. 医疗电子:小型医疗设备(如血糖仪)的低功耗电路(常规场景可满足,特殊医疗认证需额外确认)。

六、可靠性与环境适应性

  • 环境耐受性:耐湿、耐盐雾(符合IEC 60068标准),可适应户外、潮湿等恶劣环境;
  • 无铅环保:采用无铅封装,符合欧盟RoHS 2.0、REACH等环保指令,不含镉、铅等有害物质;
  • 寿命稳定性:额定参数下工作寿命可达1000小时以上,高温场景降额使用(≤80%额定功率)可进一步延长寿命;
  • 焊接兼容性:适配常规SMT回流焊工艺(峰值温度≤260℃,回流时间≤10秒),无焊接缺陷风险。

七、选型与替代注意

  • 同系列替代:可选择VISHAY同系列同参数产品(如不同批次的CRCW06035K23FKEA),参数一致性无差异;
  • 跨品牌替代:需确认封装尺寸、功率、精度、TCR一致,例如Yageo RC0603FR-075K23L(阻值5.23kΩ、±1%、100mW、0603封装);
  • 降额建议:实际功耗建议不超过80mW(额定功率的80%),避免高温下性能衰减。

该电阻凭借平衡的性能与成本,成为中小型电子设计中高精度厚膜贴片电阻的优选方案之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.