WMSIC Электронные компоненты

VISHAY TNPW06032K00BEEA

МодельTNPW06032K00BEEA
Корпус0603
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VISHAY TNPW06032K00BEEA
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
VISHAY
Модель
TNPW06032K00BEEA
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
2kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258712684
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TNPW06032K00BEEA 产品概述

一、产品简介

TNPW06032K00BEEA 是 VISHAY(威世)系列的贴片薄膜精密电阻,封装为 0603(1.6 mm × 0.8 mm),标称阻值 2.00 kΩ,公差 ±0.1%,额定功率 125 mW,温度系数(TCR)±25 ppm/℃,工作温度范围为 -55 ℃ 到 +155 ℃。该器件采用薄膜工艺制造,针对高精度、低噪声和高温稳定性应用进行了优化,适合精密测量和高可靠性电子系统。

二、主要特性

  • 高精度:阻值公差 ±0.1%,适合精密分压、校准和参考网络。
  • 低温漂:TCR ±25 ppm/℃,在宽温区间内保持良好阻值稳定性。
  • 低功耗封装:0603 小体积设计,额定功率 125 mW,适合高密度 PCB 布局。
  • 宽温度范围:工作温度 -55 ℃ 至 +155 ℃,适用于工业级和军工级环境。
  • 薄膜工艺:具有低噪声、低电压系数和优良的长期稳定性。

三、典型应用场景

  • 精密模拟电路:仪表放大器的反馈网络、精密分压器。
  • 数据采集与传感:ADC 前端、电桥传感器上的高稳定性电阻。
  • 医疗与工业控制:对精度和稳定性要求高的控制与测量系统。
  • 通信与仪器设备:高性能放大器、滤波与匹配电路中的精密阻值元件。
  • 航空航天与汽车电子(在符合相应认证条件下):耐高温、长期可靠性良好。

四、电气与机械规范(基于给定参数)

  • 标称阻值:2.00 kΩ(2kΩ)
  • 阻值公差:±0.1%
  • 额定功率:125 mW(0603 封装,环境温度及散热情况会影响实际允许功耗)
  • 温度系数:±25 ppm/℃
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 封装:0603(1.6 mm × 0.8 mm,标准厚度)
  • 引脚/终端:锡/镍/铜等常见金属化终端(具体终端处理请参照原厂数据表)

五、可靠性与质量控制

薄膜电阻因制造工艺稳定而具有较好的长期稳定性与低噪声特性。VISHAY 系列产品一般经过严格的筛选与老化测试,包括温度循环、高温高湿、机械应力测试和电气寿命测试,以保证在严苛环境下的可靠工作。实际项目应用时建议参考供应商完整的可靠性报告与认证信息。

六、设计与安装建议

  • 功率与散热:0603 的额定功率在 125 mW 级别,实际使用需考虑 PCB 铜箔面积、周围元件散热以及环境温度,必要时进行功率降额处理。
  • 温漂管理:若系统对温漂要求极高,建议在板级进行温度补偿或选用更低 TCR 的型号。
  • 焊接工艺:支持常规回流焊(参考 IPC/JEDEC 回流曲线与 VISHAY 的回流规范),避免超出最大回流温度和过长保温时间以防终端变形或焊接可靠性下降。
  • 清洗与储存:避免使用强腐蚀性化学清洗剂,长期储存请置于干燥、无腐蚀性气体环境并避免机械冲击。
  • 尺寸与贴装:遵循 0603 尺寸的贴片位置与焊盘设计,以保证焊点可靠性与阻值稳定。

七、选型与订购注意

型号命名通常包含系列、封装、阻值与公差等信息(例如 TNPW0603 表示薄膜精密 0603 封装系列)。订购时请确认阻值、精度、TCR、功率、终端涂层与包装方式(卷带/带盘等)。在关键应用中建议取得完整的数据手册并与供应商确认器件是否满足环境与认证要求(如 AEC-Q 或军规等级)。

总结:TNPW06032K00BEEA 是一款面向精密应用的 0603 薄膜贴片电阻,具有高精度、低温漂和良好的温度范围,适合对稳定性与可靠性有较高要求的电子系统。在设计与生产过程中,应关注功率降额、焊接工艺和环境应力,确保长期性能满足系统需要。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.