WMSIC Электронные компоненты

VISHAY CRCW060310R0JNEA

МодельCRCW060310R0JNEA
Корпус0603
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
VISHAY CRCW060310R0JNEA
Тип
VISHAY
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
VISHAY
Модель
CRCW060310R0JNEA
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.024g
Сопротивление
10Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0246759113
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CRCW060310R0JNEA

Краткое описание
CRCW060310R0JNEA — толстоплёночный чип-резистор VISHAY в корпусе 0603 (1.6 mm × 0.8 mm), сопротивление 10 Ω, допуск ±5%, номинальная мощность 100 mW, номинальное рабочее напряжение 75 V. Типичное значение температурного коэффициента сопротивления (TCR) составляет ±200 ppm/℃, диапазон рабочих температур — -55 ℃ до +155 ℃. Резистор общего назначения для компактных электронных устройств без высоких требований к точности.

Основные электрические и тепловые характеристики
Сопротивление: 10 Ω, допуск ±5% (класс J).
Номинальная мощность: 100 mW при стандартных условиях. По ограничению мощности максимальный ток Imax = sqrt(P/R) = sqrt(0.1/10) = 0.1 A (100 mA); соответствующее максимальное падение напряжения составляет около 1 V.
Номинальное рабочее напряжение: 75 V; фактическое напряжение также ограничивается допустимой мощностью.
Температурный коэффициент: ±200 ppm/℃.
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +155 ℃.

Конструкция и корпус
Корпус 0603 (1608 в метрической системе) — распространённый миниатюрный SMD-размер для печатных плат высокой плотности. Толстоплёночная технология обеспечивает низкую стоимость и стабильность параметров при серийном производстве. Подходит для общих задач: шунтирования, ограничения тока, подтяжки и демпфирования.

Типичные области применения
Ограничение тока, делители напряжения, подтягивающие резисторы в портативной и бытовой электронике.
Смещение и демпфирование в сигнальных цепях, где не требуется высокая точность.
Измерение малых токов и ограничение тока с учётом предельной мощности.
Универсальные цепи плат управления и входных каскадов датчиков.

Выбор и применение
Мощность и напряжение ограничивают рабочий режим одновременно. Для сопротивления 10 Ω предел мощности соответствует примерно 1 V при 100 mW; при выборе следует учитывать более строгое ограничение и оставлять запас.
Номинальная мощность чип-резистора снижается с повышением температуры окружающей среды; условия отвода тепла следует учитывать при проектировании печатной платы.
Допуск ±5% и TCR ±200 ppm/℃ подходят для общего применения.
Рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением с соблюдением профиля пайки VISHAY и рекомендаций по контактным площадкам печатной платы.
Следует избегать влаги, механических ударов и чрезмерных температурных циклов.

Рекомендации по выбору аналогов
Для большей мощности или меньшего TCR можно выбрать корпус большего размера (0805, 1206) или толстоплёночную серию повышенной мощности.
Для высокой точности или малого температурного дрейфа подходят тонкоплёночные или металлоплёночные резисторы с TCR от ±25 ppm/℃.
Для измерения больших токов рекомендуется специализированный прецизионный низкоомный резистор с высокой мощностью и малым температурным дрейфом.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.