WMSIC Электронные компоненты

VISHAY V1P6-M3/H

МодельV1P6-M3/H
КорпусMicroSMP(DO-219AD)
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VISHAY V1P6-M3/H
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
4500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VISHAY
Модель
V1P6-M3/H
Шаг
1
Корпус
MicroSMP(DO-219AD)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.02g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229472493
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
150uA@60V
Прямое падение напряжения (Vf)
600mV@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

V1P6-M3/H — описание продукта

Основные характеристики
V1P6-M3/H — диод Шоттки для выпрямления в корпусе MicroSMP (DO-219AD). Основные параметры: прямое напряжение Vf = 600 mV @ 1 A, постоянное обратное напряжение Vr = 60 V, номинальный выпрямленный ток 1 A, обратный ток утечки Ir = 150 μA @ 60 V, неповторяющийся импульсный ток Ifsm = 25 A. Рабочий диапазон температуры перехода: -40 ℃ до +150 ℃.

Электрические характеристики
Диод Шоттки обеспечивает сравнительно низкое прямое напряжение и быстрое переключение, что помогает уменьшить потери при выпрямлении и повысить эффективность. Значение Vf 600 mV @ 1 A указывает на умеренные потери при среднем токе; обратное напряжение 60 V подходит для низко- и средневольтных источников питания и коммутационных схем. Обратный ток утечки при высоком напряжении составляет 150 μA; его влияние следует учитывать при высокой температуре или в схемах с высоким сопротивлением.

Корпус и тепловые характеристики
Компактный корпус для поверхностного монтажа MicroSMP (DO-219AD) подходит для плотной компоновки печатной платы. При длительной работе с током 1 A следует учитывать тепловое сопротивление и путь отвода тепла: используйте увеличенные контактные площадки, распределённую площадь меди и при необходимости тепловые переходные отверстия, чтобы поддерживать температуру перехода в допустимом диапазоне и продлить срок службы.

Типичные области применения
Выпрямление во вторичной цепи импульсных источников питания и диод свободного хода
Защита входа от переполюсовки
Низковольтные преобразователи DC-DC и понижающие модули
Маломощные цепи выпрямления и защиты в автомобильной электронике, бытовой технике и промышленной автоматике

Рекомендации по проектированию и разводке
Для снижения потерь и улучшения теплоотвода размещайте диод как можно ближе к нагрузке или узлу переключения. Используйте максимально короткие и широкие дорожки для уменьшения паразитного сопротивления. Для импульсных токов обеспечьте достаточную площадь меди на печатной плате и предусмотрите поглощение импульсов или ограничение тока. При высокой температуре оцените влияние обратного тока утечки на статическую потребляемую мощность.

Надёжность и выбор компонентов
При соблюдении нормальных условий эксплуатации V1P6-M3/H подходит для длительной работы. Для применений с высокой температурой, высоким напряжением или частыми импульсными нагрузками следует рассчитать запас по Ifsm, рассеиваемой мощности и температуре перехода. Для меньшего тока утечки или более высокого обратного напряжения можно рассмотреть модели той же серии или аналоги. Полные типовые графики и размеры корпуса приведены в официальной технической документации VISHAY.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.