WMSIC Электронные компоненты

VISHAY CRCW040210K2FKED

МодельCRCW040210K2FKED
Корпус0402
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
VISHAY CRCW040210K2FKED
Тип
VISHAY
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Мощность
63mW
Единица измерения
шт.
Бренд
VISHAY
Модель
CRCW040210K2FKED
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.012g
Сопротивление
10.2kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058421962
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CRCW040210K2FKED 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心身份与品牌背书

CRCW040210K2FKED是VISHAY(威世)半导体旗下的厚膜贴片电阻,属于CRCW系列通用型产品。作为全球被动元器件领域的龙头品牌,VISHAY以“高可靠性、宽温稳定、工艺成熟”为核心优势,该型号延续了品牌在工业级、消费电子领域的设计逻辑,是针对小体积、中精度、常规功率场景优化的经典型号。

二、关键电气与物理参数详解

该型号的参数围绕“实用化平衡”设计,核心指标及实际意义如下:

  • 阻值与精度:标称阻值10.2kΩ,精度±1%——满足90%以上常规电路(如分压、偏置、限流)的误差要求,无需为高精度额外付费;
  • 功率与电压:额定功率63mW,最大工作电压50V——需注意功率限制优先于电压(实际使用中通过(P=U^2/R)验算:50V下功率约245mW,远高于额定值,需以功率不超63mW为核心约束);
  • 温度系数:±100ppm/℃——温度每变化1℃,阻值变化±0.01%,在-55℃~+155℃范围内性能稳定,适配温度波动场景;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃——覆盖工业级环境(如户外设备、车载辅助电路)及高温作业场景(如小型电源模块)。

三、封装与工艺特性

  • 封装尺寸:0402(英制编号,对应公制1005),实际尺寸为1.0mm×0.5mm×0.5mm(长×宽×高),是高密度PCB设计的主流小封装,可显著节省空间(比0603封装体积小40%),适配便携设备、小型化电子模块;
  • 厚膜工艺:采用陶瓷基片印刷电阻浆料+高温烧结工艺——相比薄膜电阻成本低30%以上,功率密度适中(63mW与厚膜工艺的承载能力匹配),同时具备良好的抗机械应力性能(焊接后不易因振动开裂)。

四、典型应用场景

结合参数特性,该型号广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子便携设备:智能手机、蓝牙耳机、智能手表的音频偏置电路、信号分压电路——小体积适配紧凑主板设计;
  2. 工业控制模块:PLC(可编程逻辑控制器)的传感器接口限流电阻、小型电机驱动辅助电路——宽温范围适应工业现场(-20℃~+60℃)的温度波动;
  3. 通信设备配件:小型基站、路由器的射频匹配电阻、电源滤波辅助电阻——低功率需求与小信号电路(<100mW)完美匹配;
  4. 医疗小型设备:便携式监护仪、血糖仪的辅助电路——VISHAY品牌的可靠性满足医疗设备“连续稳定运行”的要求;
  5. 汽车电子(非核心高温区):车载中控屏按键电路、氛围灯控制电路——温度范围适配车内常规环境(-40℃~+85℃)。

五、性能优势总结

该型号的核心优势在于“实用与成本的平衡”:

  1. 小体积高密度:0402封装是当前小型化电子设计的核心封装之一,可提升PCB布局密度(单位面积电阻数量增加50%);
  2. 性能稳定可靠:VISHAY厚膜工艺+宽温范围,125℃、1000小时负载测试下阻值漂移<0.5%,抗潮湿、抗腐蚀性能优于低成本贴片电阻;
  3. 成本效益突出:厚膜工艺比薄膜电阻成本低30%以上,同时满足±1%精度的常规需求,无需为“超规格性能”付费;
  4. 电气性能匹配:63mW功率覆盖90%以上的小信号电路(如逻辑电路、传感器接口),避免功率不足或过剩;
  5. 环保合规:符合RoHS、REACH等国际标准,无铅焊接兼容,适合出口产品及绿色制造需求。

六、可靠性与环境适应性说明

  • 长期稳定性:VISHAY官方测试显示,该型号在额定功率、125℃环境下连续工作1000小时,阻值漂移<0.5%,满足工业级产品的寿命要求;
  • 抗环境能力:陶瓷基片抗潮湿(湿度95%RH下性能无衰减)、抗轻微振动(符合IPC-9704振动测试标准),焊接可靠性符合IPC-A-610 Class 2级要求;
  • 认证合规:通过UL、CE认证,可直接用于医疗、工业等对认证要求严格的领域,无需额外检测。

该型号凭借“小体积、宽温稳定、成本可控”的特性,成为消费电子、工业控制等领域的通用型贴片电阻首选之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.