WMSIC Электронные компоненты

VISHAY TNPW0402100RBEED

МодельTNPW0402100RBEED
Корпус0402
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
VISHAY TNPW0402100RBEED
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Мощность
63mW
Бренд
VISHAY
Модель
TNPW0402100RBEED
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.011g
Сопротивление
100Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228550316
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TNPW0402100RBEED 产品概述

一、产品简介

TNPW0402100RBEED 为 VISHAY(威世)出品的薄膜平片精密电阻,封装为 0402(公制 1005)。该器件阻值为 100 Ω,公差高达 ±0.1%,温度系数(TCR)仅 ±25 ppm/℃,适用于对精度、温漂和长期稳定性要求较高的表贴电路。

二、主要性能参数

  • 电阻类型:薄膜电阻(Thin Film)
  • 阻值:100 Ω
  • 精度:±0.1%
  • 温度系数:±25 ppm/℃
  • 额定功率:63 mW(0402 封装典型额定)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 封装:0402(1005 公制)
  • 品牌:VISHAY(威世)

三、关键特性与优势

  • 高精度与低温漂:±0.1% 精度配合 ±25 ppm/℃ 的低 TCR,保证在宽温度范围内维持优异的阻值稳定性,适合精密测量与校准电路。
  • 薄膜工艺:薄膜电阻具有低噪声、良好的线性及长期漂移小的特点,频率响应优于普通碳膜/金属膜器件,适合高精度模拟及部分高频场合。
  • 体积小、适配高密度 PCB:0402 小封装便于在空间受限的产品中实现高密度布板和多通道精密网络设计。
  • 宽温度应用能力:-55 ℃ 到 +155 ℃ 的工作温度覆盖工业级及部分恶劣环境应用。

四、典型应用场景

  • 精密放大器反馈网络与电压分压器(ADC 前端、精密测量)
  • 仪器仪表、传感器接口与桥式电路(如压力、温度、称重传感器)
  • 精密滤波与时间常数匹配电路
  • 通信与测试设备中对温漂与稳定性有要求的阻值网络
  • 需要小封装与高稳定性的消费电子与工业控制产品

五、封装与装配建议

  • 焊接:建议按照 VISHAY 官方数据手册采用推荐的回流焊曲线进行焊接(优先遵循无铅回流工艺规范),以保障可靠性与阻值稳定性。
  • 板上布局:遵循 IPC 推荐的焊盘尺寸与热量均匀化设计,避免在器件附近形成热集中或机械应力集中。
  • 使用与降额:在高环境温度或长期连续功率加载情况下,应参考厂方功率随温度的降额曲线合理设计并留出裕量。
  • 储存与防护:按电子元件常规防潮、防尘、防静电要求处理与存储。

六、选型与订购建议

  • 如需更低温漂或更高功率封装,可参考 VISHAY 其它 TNPW 系列规格或更大尺寸封装型号。
  • 订购示例型号:TNPW0402100RBEED;为确保生产一致性,请以厂家完整型号与包装信息下单,并索取数据手册以核对回流曲线、耐久性与可靠性试验数据。

备注:本文为基于主要技术参数的产品概述,具体应用中请以 VISHAY 官方数据手册和应用指南为准,以获得完整的电气、热和机械规范及测试条件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.