WMSIC Электронные компоненты

VISHAY TZMC62-GS08

МодельTZMC62-GS08
КорпусSOD-80 MiniMELF
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VISHAY TZMC62-GS08
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VISHAY
Модель
TZMC62-GS08
Шаг
1
Корпус
SOD-80 MiniMELF
Категория
стабилитрон
Точность
±5%
Вес
0.05g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
1kΩ
Импеданс (Zzt)
150Ω
Артикул
BM0264937204
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@47V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
58V~66V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TZMC62-GS08 — стабилитрон для поверхностного монтажа с номинальным напряжением стабилизации 62V, мощностью 500mW и допуском ±5%, в корпусе SOD-80 MiniMELF.

Основные электрические параметры:
Номинальное напряжение стабилизации: 62V (диапазон 58V ~ 66V)
Обратный ток Ir: 100 nA @ 47V
Рассеиваемая мощность Pd: 500 mW
Динамическое сопротивление: Zzt = 150 Ω; Zzk = 1 kΩ
Допуск: ±5%
Исполнение: одиночный диод для поверхностного монтажа MiniMELF (SOD-80)

Стабилитрон предназначен для стабилизации напряжения и ограничения перенапряжений в системах, где важны компактность и надёжность. Низкий обратный ток при 47V подходит для высокоомных схем. Возможные области применения: опорное напряжение для аналоговых схем и систем управления питанием, защита входов питания и интерфейсных линий от кратковременных перенапряжений, измерительная и промышленная аппаратура, бытовая и автомобильная электроника.

При расчёте учитывайте рассеиваемую мощность 500 mW, температуру окружающей среды и тепловое сопротивление печатной платы; при необходимости увеличьте площадь меди для отвода тепла. Выбирайте рабочий ток с учётом Zzt и Zzk и проверяйте соответствие рабочего режима пределам напряжения, тока и мощности. Корпус SOD-80 MiniMELF поддерживает стандартную пайку оплавлением; соблюдайте рекомендованный температурный профиль.

Для применения и проверки характеристик используйте техническую документацию производителя, включая графики электрических параметров, чертёж корпуса и требования к температуре пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.