WMSIC Электронные компоненты

VBsemi IRLR3110ZPBF-VB

МодельIRLR3110ZPBF-VB
КорпусTO-252
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi IRLR3110ZPBF-VB
Тип
TO-252
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
IRLR3110ZPBF-VB
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.45g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265607375
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
176W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRLR3110ZPBF-VB — силовой MOSFET с N-каналом, произведённый VBsemi.

Основные характеристики

IRLR3110ZPBF-VB — силовой MOSFET с N-каналом и индуцированным каналом, предназначенный для промышленного управления, преобразования питания и приводов двигателей. Корпус для поверхностного монтажа TO-252 (DPAK) поддерживает автоматизированную установку и позволяет экономить место на печатной плате.

Ключевые электрические параметры

Напряжение пробоя сток–исток (Vdss): 100V. Непрерывный ток стока (Id): 85A при 25℃. Сопротивление канала в открытом состоянии (RDS(on)): 8.5mΩ при Vgs = 10V и 10.5mΩ при 4.5V. Диапазон рабочих температур: -55℃~+175℃. Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 176W.

Пороговое напряжение затвор–исток (Vgs(th)): 4V. Заряд затвора (Qg): 160nC при управлении 10V. Входная ёмкость (Ciss): 4nF; ёмкость обратной передачи (Crss): 205pF. Подходит для приложений с частотой переключения ниже 100kHz.

Корпус и применение

Размер корпуса TO-252 (DPAK): 6.5mm×4.5mm. Теплоотводящая площадка может соединяться с медной областью печатной платы. Корпус подходит для пайки оплавлением.

Типичные области применения: преобразователи DC-DC, приводы двигателей постоянного тока и бесщёточных двигателей, драйверы LED, выходные модули PLC, управление реле, зарядные устройства и повышающие преобразователи портативных аккумуляторов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.