WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WL2836D33-4/TR

МодельWL2836D33-4/TR
КорпусDFN1x1-4L
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WL2836D33-4/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
118mV@(300mA)
Бренд
WILLSEMI
Модель
WL2836D33-4/TR
Шаг
1
Корпус
DFN1x1-4L
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрузки по току; управление разрешением; защита от короткого замыкания; защита от перегрева
Артикул
BM0227559846
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WL2836D33-4/TR 产品概述

一、产品简介

WL2836D33-4/TR 是 WILLSEMI(韦尔)推出的一款高性能固定输出线性稳压器(LDO),输出电压为 3.3V,单通道设计,采用微型 DFN1x1-4L 封装。器件集成短路保护、过热保护与使能控制,适合对体积、静态功耗和电源噪声有严格要求的便携和嵌入式设备。

二、主要电气特性

  • 输出电压:3.3V(固定)
  • 最大输出电流:300mA
  • 工作电压(输入上限):5.5V
  • 压差(Dropout):118mV @ 300mA(低压差,适合低电压差应用)
  • 静态电流(Iq):50μA(低静态电流,利于电池供电场景)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):80dB @ 100Hz(对低频纹波抑制良好)
  • 输出极性:正极输出
  • 工作温度范围:-40°C ~ +85°C (Ta)
  • 保护功能:短路保护、热关断保护;带使能脚,可实现外部电源管理。

三、封装与热管理

DFN1x1-4L 超小封装适合空间受限产品,但封装热阻较大。满载(300mA)时应关注差分电压导致的功耗:P = (Vin - Vout) × Iout。在较高输入电压或持续大电流场景下,建议在 PCB 上配置足够的散热铜箔和过孔以降低结温,避免热关断。

四、典型应用

  • 电池供电便携设备、可穿戴设备
  • 物联网节点、传感器模块与 MCU 供电
  • 射频前端、模拟电路后级稳压(要求低噪声、高 PSRR 的场合)
  • 工业控制与通信设备的 3.3V 电源轨

五、设计与布局建议

  • 输入端近旁放置 1μF 以上低 ESR 陶瓷电容,紧贴 VIN 引脚以抑制瞬态;输出端建议 1μF–4.7μF 陶瓷电容,确保稳压器稳定工作(具体数值和 ESR 以数据手册为准)。
  • 使能(EN)脚通过 MCU 或电源管理器控制,避免在电源抖动期间频繁使能/关断。
  • DFN 封装的散热垫建议焊接到大面积地平面并通过过孔连接到内层/底层散热层,减小热阻。
  • 尽量缩短 VIN、VOUT 与 GND 之间的回流路径,降低噪声耦合。

六、使用注意事项

  • 当 Vin 接近器件工作上限或差分电压较大时,应计算稳压器功耗并评估 PCB 散热能力,以免触发热关断影响系统可靠性。
  • 在高噪声电源或需更高纹波抑制的场合,可配合输入滤波与后级去耦网络进一步改善性能。
  • 具体的引脚功能、典型应用电路、外部电容规范及热阻参数请以正式数据手册为准,设计前务必参照数据手册验证。

总结:WL2836D33-4/TR 以小体积、低静态电流、较高 PSRR 和完善的保护功能为特点,适合对功耗与噪声敏感的 3.3V 供电应用。在 PCB 布局和热管理上做适当优化,可在许多便携与嵌入式场景中提供稳定可靠的电源输出。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.