WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WSB5524D-2/TR

МодельWSB5524D-2/TR
КорпусFBP1608-2L
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WSB5524D-2/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WILLSEMI
Модель
WSB5524D-2/TR
Шаг
1
Корпус
FBP1608-2L
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227559842
Выпрямительный ток
1.5A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
[email protected]
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSB5524D-2/TR 产品概述

一、产品简介

WSB5524D-2/TR 是 WILLSEMI(韦尔)推出的一款小型贴片肖特基整流二极管,面向低压大电流、对正向压降要求较高的消费类与工业应用。器件在1.5A 整流电流工作点表现出低正向压降(Vf≈[email protected]),并具备40V 反向耐压及较低的反向漏电,适用于高效率电源路径与保护电路。

二、主要特性

  • 正向压降:约 600 mV @ 1.5 A(典型)
  • 额定整流电流:1.5 A(连续)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):7 A
  • 直流反向耐压(Vr):40 V
  • 反向电流(Ir):≤100 μA @ 40 V
  • 封装:FBP1608-2L(微型双端贴片封装)
  • 包装形式:带卷(-TR 表示 Tape & Reel,适合自动贴片)

三、关键电气参数(摘要)

  • 正向电压 Vf:600 mV(在 IF = 1.5 A 时典型值)
  • 最大反向电压 VR:40 V(直流)
  • 反向漏电 IR:典型≤100 μA(在 VR = 40 V 时)
  • 峰值浪涌 Ifsm:7 A(用于承受短时浪涌,如开机浪涌)
    注:具体测试条件、典型/最大值和温度依赖请参见厂商完整数据手册。

四、封装与焊接说明

WSB5524D-2/TR 采用 FBP1608-2L 微型 SMD 封装(1608 型号,约 1.6 mm × 0.8 mm),体积小、适合高密度 PCB 布局。-TR 为卷带包装,便于自动化贴片生产。焊接时建议按常规无铅回流曲线并遵循 JEDEC/IPC 推荐的焊接规范与氯化物清洗要求,考虑器件热阻和 PCB 铜箔面积以保障散热。

五、典型应用

  • 开关电源输出整流与续流二极管
  • 便携设备电源路径选择、反向保护与 OR-ing 电路
  • DC–DC 转换器二次侧整流
  • LED 驱动、汽车电子(低压子系统)与工业模块低压快速整流
    该器件在需要低压降以提高效率或降低功耗的场合尤为合适。

六、设计与可靠性建议

  • 在高电流应用中,增大 PCB 铜箔(焊盘与散热层)以降低结温并提高长期可靠性;对 1.5 A 连续工作应进行热仿真或实测验证。
  • 反向漏电随温度上升而增长,若工作环境温度较高需进行泄漏电流评估或选择更高 Vr/更低 Ir 的型号。
  • 考虑浪涌保护与保险丝配合使用,Ifsm 为短时脉冲能力,长期或重复浪涌需谨慎设计。
  • 如需符合特定合规(RoHS、AEC-Q 等),请向供应商确认并索取相应认证文件。

七、订购信息与技术支持

型号:WSB5524D-2/TR(-TR 表示带卷包装,适用于自动贴片线)。如需样品、批量报价、完整器件参数表或应用电路建议,请联系 WILLSEMI 官方渠道或授权分销商获取最新版数据手册与应用说明。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.