WMSIC Электронные компоненты

Chinocera HGC0603R5226M100NTHJ

МодельHGC0603R5226M100NTHJ
Корпус0603
БрендCHINOCERA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Chinocera HGC0603R5226M100NTHJ
Тип
CHINOCERA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHINOCERA
Модель
HGC0603R5226M100NTHJ
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.05g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265804847
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор многослойного керамического конденсатора (MLCC) HGC0603R5226M100NTHJ

HGC0603R5226M100NTHJ — многослойный керамический конденсатор в корпусе 0603 с температурной характеристикой X5R для низковольтных цепей фильтрации и связи сигналов.

Основные характеристики:
Емкость: 22μF (код 226 — 22 × 10⁶pF);
допуск: ±20% (код M);
номинальное постоянное напряжение: 10V;
температурная характеристика: X5R, рабочая температура -55℃~+85℃, изменение емкости ±15%;
корпус: 0603 (1608), размер 1.6mm × 0.8mm;
указано соответствие RoHS и REACH, покрытие выводов — никель и олово.

Применение температурной характеристики X5R
Указаны фильтрация после преобразования DC-DC в телефонах и планшетах, связь сигналов датчиков в носимых устройствах и фильтрация питания небольших наружных датчиков. Для этих примеров приведены диапазоны 0℃~60℃, -10℃~30℃ и -20℃~70℃ соответственно.

Конструкция и монтаж
Указана трехслойная структура выводов: никелевый нижний слой, медный промежуточный слой и оловянный наружный слой. Описание также указывает толщину корпуса не более 0.8mm.

Области применения
Фильтрация питания и связь сигналов в смартфонах; фильтрация сигналов датчиков пульса и стабилизация питания в умных часах и браслетах; фильтрация плат питания умных колонок и стабилизация питания зарядных футляров беспроводных наушников; связь сигналов и фильтрация питания узлов промышленных IoT-датчиков.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.