WMSIC Электронные компоненты

Chinocera HGC1206R5476M160NSPJ

МодельHGC1206R5476M160NSPJ
Корпус1206
БрендCHINOCERA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 174828

Availability on request

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Chinocera HGC1206R5476M160NSPJ
Тип
CHINOCERA
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHINOCERA
Модель
HGC1206R5476M160NSPJ
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.083g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266131677
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HGC1206R5476M160NSPJ 多层陶瓷电容器产品概述

一、核心基础参数与型号编码解析

HGC1206R5476M160NSPJ是华瓷(Chinocera)推出的1206封装多层陶瓷电容器(MLCC),核心参数可通过型号编码与行业标准明确:

  • 容值:47μF(型号中“476”代表47×10⁶ pF=47μF,符合MLCC容值编码规则);
  • 精度:±20%(型号中“M”为精度标识,对应IEC 60384标准的±20%容量偏差);
  • 额定电压:16V(型号中“160”表示额定直流电压16V,适配低压电路环境);
  • 介质类型:X5R(MLCC温度系数分类,平衡容值与温度稳定性)。

这些参数覆盖了中低压电路对储能、滤波、去耦等功能的基础需求,是消费电子、工业控制等领域的通用选型。

二、封装与机械特性

该产品采用1206英制封装,对应公制尺寸为3.2mm(长)×1.6mm(宽),厚度典型值0.8mm(可定制),具备以下机械优势:

  1. SMT兼容性:适配所有主流贴片机,支持回流焊(峰值≤260℃,持续≤30s)、波峰焊工艺;
  2. 高密度布局:封装尺寸紧凑,可减少PCB占用面积,适合便携式设备、小型模块的紧凑设计;
  3. 可靠性验证:满足IEC 60068-2-6(振动:10-2000Hz,≤1.5g)、IEC 60068-2-27(冲击:100g/1ms)标准,可承受常规电子设备的运输与使用振动。

三、X5R介质的温度特性

X5R是MLCC中平衡容值与温度稳定性的典型介质,该产品温度特性符合行业规范:

  • 工作温度范围:-55℃至+85℃;
  • 容量变化率:±15%(全温度范围内容量偏差不超过±15%);
  • 对比优势:相比Y5V介质(容量变化±20%~-80%)温度稳定性更高,相比NPO介质(容量变化±0.05%)容值更大,适合需要中容值且对温度敏感的电路(如电源滤波、信号耦合)。

四、电气性能与可靠性

除基础参数外,产品的电气可靠性与环境适应性满足批量应用需求:

  1. 绝缘电阻:25℃下≥1000MΩ(16V直流测试),长期使用绝缘性能稳定;
  2. 耐电压特性:额定电压下连续工作无异常,1.5倍额定电压(60s)测试无击穿;
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH SVHC标准,无铅无卤,适配绿色电子产品设计;
  4. 寿命表现:额定条件(25℃、16V)下,平均无故障时间(MTBF)≥10⁶小时,适合长期稳定运行设备。

五、典型应用场景

该产品参数特性适配以下常见场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板的DC-DC转换滤波(5V转3.3V去耦)、音频电路耦合;
  2. 工业控制:小型PLC、传感器模块的电源滤波、信号干扰抑制;
  3. 通信设备:家用路由器、交换机的电源模块滤波、射频电路去耦;
  4. 车载辅助电子:车载USB充电模块、仪表盘背光电路滤波(常规级可用于非安全关键部件)。

六、品牌与选型价值

华瓷(Chinocera)作为国内MLCC核心供应商,HGC系列具备以下优势:

  1. 成本效益:同参数同封装下,相比进口品牌(村田、TDK)价格更具竞争力,适合批量降本;
  2. 供应稳定:自主产能保障长期供货,减少供应链风险;
  3. 技术支持:提供完整规格书、应用手册,以及选型咨询,助力工程师快速适配电路设计。

总结

HGC1206R5476M160NSPJ是一款性能均衡、性价比突出的1206封装MLCC,覆盖中低压电路的储能、滤波需求,温度稳定性优于同类Y5V产品,适配消费电子、工业控制等多领域。华瓷品牌的可靠性与供应稳定性,使其成为工程师选型的可靠替代方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.