WMSIC Электронные компоненты

FC FC-SE2014-100M

МодельFC-SE2014-100M
КорпусSMD
БрендFC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 174893

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
FC FC-SE2014-100M
Тип
SMD
Минимальная упаковка
1120 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FC
Модель
FC-SE2014-100M
Шаг
1
Корпус
SMD
Вес
16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266065548
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1120

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FC-SE2014-100M — силовой дроссель с плоской обмоткой

Поверхностно-монтируемый силовой дроссель с плоской обмоткой для применения в силовой электронике. Обозначение SE2014 указывает на корпус SMD; размер составляет 20.0×14.0mm. Маркировка 100M соответствует индуктивности 10μH с допуском ±20%.

Номинальный ток (Irms): 16A при непрерывной работе и повышении температуры не более 40K.
Ток насыщения (Isat): 23A при снижении индуктивности на 30%.
Сопротивление постоянному току (DCR): 7.96mΩ.
Корпус SMD совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой.

Конструкция включает плоскую обмотку и ферритовый сердечник Mn-Zn. Площадь поверхности плоского проводника примерно на 30% больше, чем у круглого провода; сопротивление переменному току (ACR) составляет 60% от показателя аналогичной обмотки круглым проводом. Предназначен для частот переключения 100kHz-1MHz. Плотность магнитного потока насыщения сердечника Bs≥400mT.

Типичные области применения: преобразователи AC-DC и DC-DC, источники питания процессоров серверов, блоки питания PLC и сервоприводов, вспомогательные источники питания зарядных станций, модули BMS, источники питания игровых компьютеров и мощные драйверы LED.

Рекомендуемая температура пайки оплавлением: пиковая 245±5℃, время в зоне выдержки ≤60s. Температура припоя при волновой пайке: ≤250℃. Условия хранения: 25±5℃, влажность ≤60%; использовать в течение 12 месяцев после вскрытия упаковки. Непрерывный ток не должен превышать 16A. Рекомендуется предусмотреть на печатной плате медную площадь ≥10mm² для отвода тепла. Порог защиты от перегрузки по току следует установить ниже 23A.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.