WMSIC Электронные компоненты

HONOR RVT1V101M0607

МодельRVT1V101M0607
КорпусSMD,6.3x7.7mm
БрендHONOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 174909

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HONOR RVT1V101M0607
Тип
HONOR
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HONOR
Модель
RVT1V101M0607
Шаг
1
Емкость
100uF
Корпус
SMD,6.3x7.7mm
Категория
SMD алюминиевый электролитический конденсатор
Точность
±20%
Вес
0.605g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266080719
рабочий ресурс
2000hrs@105℃
Рабочая температура
55℃~+105℃
Номинальное напряжение
35V
диаметр корпуса конденсатора
6.3mm
длина корпуса конденсатора
7.7mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RVT1V10M0607 贴片电解电容产品概述

RVT1V10M0是HONOR(荣誉)品牌推出小型化表面贴装铝电解电容****针对紧凑空间内的电源滤波、信号耦合等基础电路设计具备宽温适应性、高可靠性及成本效益平衡等特点可覆盖消费电子工业控制、通信终端等多领域应用需求。

一、产品基本信息

该电容属于常规型铝电解电容范畴采用表面贴装(SMD封装形式**型号命名遵循行业通用逻辑:

  • “10M”对应标称容值**100μF(10×10¹)**精度±20%;
  • “35V”为额定工作电压(直流DC环境下的安全最高电压);
  • “607”对应电容体尺寸直径6.3mm×长度mm适配小型PCB布局。

二、核心参数详解

2.1 电气性能参数

参数项 具体指标 意义说明 容值 1**μF 满足多数电源滤波**信号耦合的基础容值需求 精度 ±20% 常规应用无需高精度场景下可降低成本 额定电压 **V 直流工作电压上限过压会导致电容击穿失效 工作温度范围 -℃~+10℃ 覆盖低温环境(如寒冷地区设备)与高温工况(如密闭机箱)的广泛场景 工作寿命 20hrs@10℃ 10**℃+额定电压下可稳定工作20小时温度每降低10℃**寿命约翻倍

2.2 物理尺寸参数

  • 电容体直径:mm
  • 电容体长度:mm
  • 封装类型:SMD(表面贴装)适配自动化贴片生产线

三、封装与工艺特性

采用标准SMD贴片封装****引脚间距符合常规PCB焊盘规范可通过回流焊、波峰焊等工艺快速组装无需手工插件提升生产效率。封装结构紧凑适合高密度PCB布局尤其适合便携设备小型模块等对空间敏感设计场景**

四、典型应用场景

基于宽温、小型化及高可靠性特点**该电容适用于以下场景:

  1. 消费电子:便携音频设备(蓝牙耳机充电仓智能穿戴(智能手表电源模块小型家电控制器(加湿器、台灯控制板);
  2. 工业控制:低功耗传感器节点小型PLC辅助电源电机驱动板滤波电路;
    ** 通信终端:小型路由器、无线AP内部电源滤波**物联网终端模块;
  3. 车载辅助:车载小配件(如点烟器充电器**电源滤波电路(需确认符合汽车级辅助标准)。

五、产品优势与注意事项

▶ 核心优势

  1. 宽温适应性:-℃~+℃的工作范围无需额外降额设计;
    ** 空间高效:6.
    ×mm小型封装节省PCB空间适配迷你化产品;
    ** 成本平衡:±20%精度满足常规需求
    避免高精度冗余成本;
  2. 生产兼容:SMD封装适配自动化生产线**降低组装成本。

▶ 应用注意事项

** 极性识别:电解电容为有极性元件安装时需确认引脚极性与PCB标识一致反接会导致电容爆炸或失效;
** 电压限制:实际工作电压不得超过V(DC交流场景需降额至24V以内避免过压击穿;
** 焊接规范:回流焊峰值温度≤
℃焊接时间≤秒避免高温损伤电容;
4. 存储环境:常温(2
℃±℃)、干燥(相对湿度≤%)环境存储避免阳光直射与高湿腐蚀

总结而言RVT1V10M0是一款性价比突出小型化贴片电解电容适合常规电子设备的电源滤波、耦合需求宽温与高寿命特性使其在多场景下具备可靠表现**可作为基础电路的优选元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.