WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WH251E-3/TR

МодельWH251E-3/TR
КорпусTSOT-23-3L
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WH251E-3/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WILLSEMI
Модель
WH251E-3/TR
Шаг
1
Корпус
TSOT-23-3L
Тип
всеполярный
Категория
Магнитный переключатель Холла
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенный триггер Шмитта
Артикул
BM0257047524
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~5V
Рабочий ток
5uA
Тип выхода
Двухтактный
точка срабатывания (Gs)
3mT

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WH251E-3/TR 产品概述

一、产品简介

WH251E-3/TR 是 WILLSEMI(韦尔)推出的一款全极型霍尔效应开关,适用于低电压、低功耗的磁感应开关场合。该器件采用小型 TSOT-23-3L 封装,能够在 1.65V 至 5V 的电源电压范围内稳定工作,具有推挽输出,便于直接与 MCU 或数字逻辑接口连接。

二、主要特性

  • 类型:全极型(Omnipolar),对南、北极均有响应,无需指定磁极方向。
  • 工作电压:1.65 V ~ 5.0 V,兼容 1.8V/3.3V/5V 系统。
  • 工作点(感应/吸合):Gs ≈ 3 mT;释放点:Gs ≈ 2 mT,典型滞后约 1 mT,提供可靠的切换边界。
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃,适用于工业级应用。
  • 静态工作电流:典型 5 μA,适合电池供电与低功耗系统。
  • 输出类型:推挽输出,可直接驱动后级逻辑,无需外接上拉电阻。
  • 封装:TSOT-23-3L,适合表面贴装与空间受限设计。
  • 包装:型号后缀 TR 表示卷带包装(Tape & Reel),便于贴片生产线使用。

三、技术参数概览

WH251E-3/TR 在典型工作条件下以低电流消耗和明确的开关阈值为特点。吸合/释放点间存在设计滞后,能有效抑制噪声与抖动,适合位置检测、限位、计数及速度测量等场景。

四、封装与引脚

该器件为三引脚 TSOT-23-3L 封装,常见引脚功能包括 VCC、GND 与 OUT(推挽输出)。建议在电源引脚旁放置 0.01 μF~0.1 μF 的去耦电容,靠近芯片引脚布置,以保证电源稳定性和抗干扰能力。

五、典型应用

  • 磁性门/盖检测与开关(电子锁、笔记本合页检测)
  • 速度与转速检测(小型电机、风扇)
  • 位置/行程检测(微型执行器、齿轮位置)
  • 便携式与电池供电设备的节能开关
  • 家电、计量仪表与消费电子中的磁感应检测

六、设计与使用建议

  • 磁场方向:霍尔传感器对垂直于封装面的磁通最敏感,布置时保证磁体接近器件正面以获得最佳响应。
  • 去耦与接地:建议 VCC 近端并联去耦电容;GND 走短、宽回流路径以降低噪声。
  • 干扰防护:在强电磁干扰环境,可考虑在输出端加 RC 或滤波,必要时在电源端增加共模滤波或屏蔽措施。
  • 温度与长期稳定性:在高温或长期工作条件下,应关注机械安装与磁体退磁等因素对开关点的影响。

七、包装与订购信息

WH251E-3/TR 中的 “TR” 表示卷带包装,适合 SMT 自动贴片生产。有关更详细的电气参数、输出电流能力及典型应用电路,请参考厂方完整数据手册或向供应商咨询以获取最新资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.