WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WS72358D-8/TR

МодельWS72358D-8/TR
КорпусDFN-8-EP(2x2)
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WS72358D-8/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WILLSEMI
Модель
WS72358D-8/TR
Шаг
1
Корпус
DFN-8-EP(2x2)
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.048g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0227699515
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
46mA
Скорость нарастания (SR)
1.1V/us
Напряжение однополярного питания
1.7V~5.5V
Ток покоя (Iq)
42uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WS72358D-8/TR 产品概述

一、产品简介

WS72358D-8/TR 是 WILLSEMI(韦尔)推出的一款双路运算放大器,面向便携式与工业级低功耗、高精度模拟前端设计。器件支持轨到轨输入与轨到轨输出(Rail-to-Rail I/O),可在宽电源电压范围内稳定工作,适合对噪声、共模抑制和输入偏置电流有较高要求的系统。

二、主要性能特点

  • 共模抑制比(CMRR):110 dB,优异的共模信号抑制能力,适用于差分/共模干扰环境下的精密测量。
  • 输入噪声密度(eN):30 nV/√Hz @ 1 kHz,低噪声特性适合音频、传感器前端及采样系统。
  • 轨到轨输入,轨到轨输出:在接近电源轨时仍能保持输入/输出摆幅,利于低电压单电源系统设计。
  • 单电源工作范围:1.7 V 至 5.5 V(最大电源宽度 VDD–VSS = 5.5 V),适合电池供电与低压系统。
  • 增益带宽积(GBP):1.5 MHz,适合中低频带宽放大、滤波与缓冲应用。
  • 压摆率(SR):1.1 V/μs,对于中等上升沿速率信号处理能力良好,但不适合高瞬态驱动需求。
  • 输入失调电压(Vos):典型 3 mV,且温漂(Vos TC)仅 1 μV/°C,长期温度稳定性优良。
  • 输入偏置电流(Ib)与输入失调电流(Ios):1 pA 量级,适合高阻抗传感器和极低泄漏要求的前端设计。
  • 静态电流(Iq):42 μA(典型值,具体为单片总耗或单通道值应参照数据手册),低功耗特性有利于电池供电系统。
  • 输出电流:最大 46 mA,可驱动中等负载或作为缓冲放大器使用。
  • 工作温度范围:-40 ℃ 至 +125 ℃,满足工业级温度要求。
  • 放大器数:双通道,器件集成度高,适合双路通道或差分/独立信号处理。
  • 封装:DFN-8-EP (2×2),小尺寸、带散热垫,适合高密度 PCB 布局与热管理需求。

三、典型应用场景

  • 传感器信号调理:温度、压力、光电、称重传感器的放大与滤波,得益于超低输入偏置电流与低噪声。
  • 电池供电的便携设备:低工作电压与低静态电流降低功耗,适用于手持仪表与移动终端。
  • 数据采集前端:用于 ADC 驱动、采样保持、RC 有源滤波器与差分-单端转换。
  • 医疗与生物电子:对低频、低幅信号的高精度放大(注意系统级医疗认证要求)。
  • 工业控制与信号隔离:高 CMRR 在强共模干扰场合仍能保持测量精度。

四、设计与使用建议

  • 电源去耦:建议在靠近器件的电源引脚放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,并辅以 1 μF~10 μF 的旁路电容以抑制低频纹波与瞬态。
  • 布局与散热:DFN-8-EP 封装带暴露散热垫(EP),建议按数据手册将裸露焊盘与 PCB 地或推荐节点相连(并设计多层地/散热走线)以优化热性能与电气性能。
  • 高频/带宽考虑:GBP = 1.5 MHz 与 SR = 1.1 V/μs 表明在高增益或宽带应用中需注意相位裕量与输出摆速限制。若要求更高瞬态响应或更大带宽,应在系统层面评估或使用补偿网络。
  • 高阻抗源驱动:1 pA 量级的输入偏置电流使其非常适合高阻抗传感器,但应注意 PCB 表面泄漏与污物影响;必要时采用清洁工艺及护罩或涂覆。
  • 温漂与校准:Vos 为 3 mV、温漂仅 1 μV/°C,对长期温度稳定性友好;在精密测量系统中仍可通过软件或硬件校准进一步提高精度。
  • 输出驱动能力:最大输出电流 46 mA 可以驱动中等阻抗负载,但在驱动低阻抗或容性负载时应评估稳定性并可能加入输出隔离。

五、封装与可靠性

DFN-8-EP (2×2) 小型封装适合体积受限的应用,同时暴露引脚有助于热管理与焊接可靠性。器件覆盖宽温度范围(-40 ℃ 至 +125 ℃),满足工业级应用的环境需求。推荐在批量设计中参考完整数据手册的焊盘设计与回流焊工艺要求,以确保良好的一致性与可靠性。

六、参数速览(关键信息)

  • 型号:WS72358D-8/TR(WILLSEMI)
  • 通道数:双路运放
  • 供电范围:1.7 V ~ 5.5 V(最大差值 5.5 V)
  • 轨到轨输入/输出:支持
  • GBP:1.5 MHz;SR:1.1 V/μs
  • 噪声:30 nV/√Hz @ 1 kHz
  • CMRR:110 dB;Vos:3 mV;Vos TC:1 μV/°C
  • 输入偏置/失调电流:1 pA 级
  • 静态电流:42 μA(典型)
  • 输出电流:46 mA(最大)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:DFN-8-EP (2×2)

总结:WS72358D-8/TR 将低噪声、高 CMRR、低偏置电流与轨到轨 I/O 整合在小尺寸、低功耗的双通道方案中,适合传感器前端、便携测量和工业数据采集等对精度与功耗均有要求的应用。设计时建议严格遵循器件资料中的 PCB 布局与去耦建议,以发挥器件最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.