WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WPM2081-3/TR

МодельWPM2081-3/TR
КорпусSOT-23
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WPM2081-3/TR
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WILLSEMI
Модель
WPM2081-3/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227692172
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
960mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор изделия WPM2081-3/TR

WPM2081-3/TR — P-канальный MOSFET WILLSEMI в корпусе SOT‑23, предназначенный для высокоэффективной коммутации по верхнему плечу и управления питанием в низковольтных системах. Номинальное напряжение сток–исток составляет 20V. Низкое сопротивление открытого канала и умеренные характеристики переключения подходят для портативной электроники, потребительских устройств и схем защиты питания с ограниченным пространством.

Основные электрические параметры

Тип: P-канальный MOSFET
Напряжение сток–исток Vdss: 20 V
Непрерывный ток стока Id: 3.2 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 81 mΩ @ |Vgs|=2.5 V
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 960 mW
Пороговое напряжение Vgs(th): |Vgs(th)| ≈ 1.0 V @ 250 μA
Полный заряд затвора Qg: 10 nC @ 4.5 V
Входная ёмкость Ciss: 1.062 nF
Выходная ёмкость Coss: 146 pF
Ёмкость обратной передачи Crss: 124 pF
Рабочий диапазон температур: ‑55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOT‑23

Тепловые характеристики и рассеиваемая мощность

Номинальный непрерывный ток составляет несколько ампер, при этом тепловое сопротивление корпуса SOT‑23 велико. Площадь медных проводников на печатной плате и конструкция теплоотвода существенно влияют на допустимый рабочий ток. При номинальной рассеиваемой мощности Pd≈960 mW оценка только потерь проводимости даёт Pcond ≈ I^2·RDS(on); при RDS(on)=0.081 Ω и I≈3.4 A получается Pcond≈0.96 W (теоретическое значение). В реальной конструкции следует оценить тепловой режим расчётом или измерением и предусмотреть снижение допустимых параметров при высокой температуре окружающей среды. Для высоких токов рекомендуется увеличить площадь меди, использовать переходные отверстия или теплоотводящий слой для снижения температуры перехода.

Управление и характеристики переключения

Заряд затвора Qg≈10 nC (4.5 V) и Ciss≈1.062 nF указывают на умеренные требования к управлению при переключении на низких и средних частотах.
Для низкочастотного или статического высокобокового переключателя вывод MCU GPIO можно подключить к потенциалу истока для выключения либо подтянуть вниз для включения; необходимо учитывать допустимые напряжение и ток GPIO.
Для быстрого переключения следует использовать драйвер или последовательно включить в цепь затвора резистор 10–100 Ω, чтобы подавить звон и контролировать скорость переключения, снижая потери и EMI.
Ёмкость Miller Crss≈124 pF влияет на напряжение затвора во время переходных процессов; скорость dv/dt следует контролировать для предотвращения ложного включения.
Для P-канального устройства напряжение Vgs при включении должно быть отрицательным. Например, в высокобоковом ключе с истоком, подключённым к VIN, для полного открытия рекомендуется Vgs≈‑4.5 V, то есть напряжение затвора примерно на 4.5 V ниже напряжения истока. Для выключения напряжение затвора должно быть близко к напряжению истока (Vgs≈0 V).

Типичные области применения

Низковольтная коммутация по верхнему плечу: портативные устройства, управление зарядом, отключение аккумулятора
Схемы защиты от обратной полярности и переключения низковольтного питания
Коммутация светодиодов и управление маломощным питанием
Управление цепью питания портативных аудио- и коммуникационных устройств
Изоляция питания или мягкий запуск в системах с низким энергопотреблением

Корпус и рекомендации по разводке печатной платы

Для компактного корпуса SOT‑23 рекомендуется предусмотреть увеличенную площадь меди и переходные отверстия под компонентом и у выводов, чтобы снизить тепловое сопротивление.
Дорожки затвора, истока и стока следует делать короткими и широкими, особенно для высокотокового пути сток–исток.
Небольшой резистор 10–100 Ω между затвором и драйвером, а также параллельная TVS- или RC-цепь подавления могут уменьшить звон и переходные нагрузки.
В высокобоковом ключе сигнал управления должен обеспечивать достаточно отрицательное Vgs относительно истока; для надёжного включения и выключения можно использовать подходящую схему драйвера.

Выбор и эксплуатация

Убедитесь, что максимальное рабочее напряжение системы ниже 20 V, и предусмотрите запас.
Рассчитайте потери проводимости с учётом максимального непрерывного тока и допустимой температуры перехода, затем оцените достаточность теплоотвода на печатной плате.
При частом высокоскоростном переключении учитывайте потери, связанные с Qg, Ciss и Crss, а также возможности драйвера.
Рабочий диапазон температур широкий: ‑55 ℃ до +150 ℃; при высокой температуре следует снизить допустимые значения RDS(on) и тока.
Соблюдайте требования защиты от электростатического разряда и профиль оплавления припоя, указанный производителем.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.