WMSIC Электронные компоненты

WILLSEMI WPM2065-6/TR

МодельWPM2065-6/TR
КорпусDFN-6L(2x2)
БрендWILLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WILLSEMI WPM2065-6/TR
Тип
WILLSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WILLSEMI
Модель
WPM2065-6/TR
Шаг
1
Корпус
DFN-6L(2x2)
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227559852
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.7W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
2.026nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WPM2065-6/TR 产品概述

一、产品简介

WPM2065-6/TR 是 WILLSEMI(韦尔)推出的一款 P 沟道功率场效应晶体管,封装为 DFN-6L (2×2)。该器件针对低压高效率的开关与负载保护场合优化,具有较低导通电阻和较小体积,适用于便携与板级电源设计。

二、主要规格

  • 类型:P 沟道 MOSFET
  • 漏源电压 Vdss:20 V
  • 连续漏极电流 Id:6.9 A
  • 导通电阻 RDS(on):17 mΩ @ Vgs = 4.5 V(Id = 6.9 A)
  • 耗散功率 Pd:1.7 W
  • 阈值电压 Vgs(th):450 mV
  • 栅极电荷量 Qg:23 nC @ 4.5 V
  • 输入电容 Ciss:2.026 nF;反向传输电容 Crss:201 pF @ 10 V
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、特性与优势

  • 低 RDS(on) 提供较小导通损耗,适合高效开关与功率路径控制。
  • 低 Vgs(th) 与中等栅电荷 Qg,便于由逻辑电平或驱动芯片直接驱动。
  • DFN-6L (2×2) 小型封装利于高密度 PCB 布局并改善热传导路径。
  • 宽温度范围适合工业级应用。

四、典型应用场景

  • 电池管理与保护(PMIC、充放电开关)
  • 双向/高侧/负载开关、反向电流防护
  • 便携设备电源路径切换
  • DC-DC 拓扑中的软开关或断路保护

五、驱动与布局建议

  • 对于高侧开关建议确保栅源电压充足(靠近 4.5 V 可获得标称 RDS(on)),驱动器输出要能提供峰值电流以克服 Qg(23 nC)。
  • 封装热阻限制了持续大电流条件下的散热能力,建议在 PCB 热铜区域加大散热铺铜并靠近引脚布置热通孔。
  • 减少回流环路面积以降低开关噪声,Crss(201 pF)会影响开关瞬态,必要时加 RC 或栅极电阻进行阻尼。

六、热性能与可靠性

  • 标称 Pd=1.7 W 在无外部散热条件下;实际应用中请根据 PCB 铜面积与环境温度计算结壳温升,确保器件结温不超限(≤150 ℃)。
  • 建议在高功率工况下进行热仿真与实测,必要时并联使用或采用更大封装。

七、封装与订购信息

  • 封装:DFN-6L (2×2);适合表面贴装回流焊工艺。
  • 型号:WPM2065-6/TR;品牌:WILLSEMI(韦尔)。

八、使用注意事项

  • 避免长期在靠近额定 Pd 条件下运行;关注浪涌电流与热循环。
  • 在高开关频率应用中注意驱动损耗与电磁干扰,必要时优化栅极驱动和布局。

概括而言,WPM2065-6/TR 以其低 RDS(on)、紧凑封装和适中驱动要求,适合多种便携与板级电源管理场景。在设计前请参考完整器件数据手册进行电气与热设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.