WMSIC Электронные компоненты

WCH CH213K

МодельCH213K
КорпусSOT23-3
БрендWCH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WCH CH213K
Тип
WCH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WCH
Модель
CH213K
Шаг
1
Корпус
SOT23-3
Категория
Контроллер идеального диода/ORing
Вес
0.136g
Тип FET
встроенный FET
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрева; защита от обратной полярности; защита от короткого замыкания; блокировка обратного тока
Артикул
BM0264481051
Прямое падение напряжения (Vf)
240mV
Ток покоя (Iq)
3.6uA
Входное напряжение (Vin)
2.2V~5.5V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CH213K 产品概述

一、产品简介

CH213K 是南京沁恒(WCH)推出的一款低压差理想二极管(Ideal Diode)芯片,集成内置 FET,面向便携与嵌入式电源保护场景。芯片支持宽输入电压范围 2.2V ~ 5.5V,适用于 5V 系统下不超过 1A 的直流负载保护,能够在输出短路或输入反接时保护后级负载与电源系统。

二、主要参数与性能

  • 输入电压 Vin:2.2V ~ 5.5V
  • 正向压降 Vf(典型):240mV
  • 导通电阻 RDS(on):240mΩ
  • 静态电流 Iq:3.6μA(低静态功耗)
  • 功能特性:过温保护、反向极性保护、短路/过流保护、反向电流阻断
  • 封装:SOT23-3
  • 典型工作电流能力:在 5V 下可支持不超过 1A 的直流应用(遇过流时有限流保护)

三、功能说明

CH213K 通过内部检测和恒流限制逻辑,在出现短路或负载突变时限制 VO 端输出电流,从而保护电源与负载;当输入极性接反时,器件能阻断反向电流,避免对下游电路造成损伤;若器件因过流导致温升达到阈值,会触发过温保护,降低或切断输出以防止器件损坏。内置 FET 相比传统肖特基二极管具有更低的压降和更小的静态功耗,提高系统效率。

四、典型应用场景

  • 移动电源、充电器与便携设备的电源输入保护
  • 单电池或多电池管理系统的反接保护和输出限流
  • 工业控制与嵌入式主板的电源冗余或整流应用
  • 需要低静态电流与低正向压降的电源路径开关场景

五、封装与引脚(概述)

CH213K 采用 SOT23-3 小封装,便于空间受限的电路板布置。常见引脚功能为 VIN、VO、GND(具体引脚排列以官方封装图为准),使用时请参照器件数据手册确认引脚顺序与焊盘尺寸。

六、使用建议与注意事项

  • 由于器件在过流情况下通过限流与热关断保护,请避免长期在接近额定极限电流下工作,以免频繁触发热保护影响可靠性。
  • 设计 PCB 时为 VIN 与 VO 添加适当旁路电容,降低瞬态响应和导线压降影响;同时注意热流散布局,SOT23-3 封装热阻较大,需考虑散热。
  • 在高电流或高温环境下,请留有裕量,遵循器件数据手册的功耗与温度规范。
  • 在输入反接使用场景中,仍建议在系统级增加适当保险或熔断保护以应对极端故障。

以上为 CH213K 的产品概述。欲获得详细电气特性曲线、封装尺寸、典型应用电路与绝对最大额定值,请参考 WCH 官方数据手册或联系供应商获取原厂资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.