WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSD3066DN33

МодельWSD3066DN33
КорпусDFN-8(3.3x3.3)
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSD3066DN33
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSD3066DN33
Шаг
1
Корпус
DFN-8(3.3x3.3)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.133g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225222388
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
45W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSD3066DN33 产品概述

概要

WSD3066DN33 是由微硕(WINSOK)公司生产的一款高性能N沟道场效应管(MOSFET),适用于各种高功率电子设备和系统。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 功率(Pd): 45W
  • 商品分类: 场效应管(MOSFET)
  • 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id): 5.7mΩ @ 10V, 35A
  • 漏源电压(Vdss): 30V
  • 类型: 1个N沟道
  • 连续漏极电流(Id): 50A
  • 阈值电压(Vgs(th)@Id): 2.5V @ 250uA

封装和尺寸

WSD3066DN33 采用DFN-8(3.3x3.3)封装,这种封装形式具有小尺寸、低-profile和高密度的特点,非常适合现代电子设备中的空间有限场景。DFN-8封装提供了八个引脚,包括源极、栅极和漏极的连接点,方便在各种PCB设计中使用。

性能特点

低导通电阻

WSD3066DN33 的导通电阻(RDS(on))仅为5.7mΩ @ 10V, 35A,这意味着在正常工作条件下,设备会产生非常低的热量和能量损失。这种低导通电阻使得该MOSFET特别适合于高频开关应用,如DC-DC转换器、电源管理模块和驱动电机等场景。

高连续漏极电流

该MOSFET支持高达50A的连续漏极电流,这使得它能够处理大功率负载,满足各种高性能应用的需求。这种高电流能力使得WSD3066DN33 成为工业控制、汽车电子和服务器电源等领域的理想选择。

宽工作电压范围

WSD3066DN33 的漏源电压(Vdss)为30V,这意味着它可以在较宽的工作电压范围内稳定运行。这种特性增强了设备的耐压能力和可靠性,特别是在存在电压波动或噪声的环境中。

低阈值电压

阈值电压(Vgs(th))为2.5V @ 250uA,表明该MOSFET可以在较低的栅极驱动电压下打开,这对于降低系统功耗和提高效率非常重要。低阈值电压还使得设计人员可以使用较低成本的驱动器件。

应用场景

DC-DC 转换器

由于其低导通电阻和高频开关能力,WSD3066DN33 非常适合用于DC-DC转换器,如点对点转换、多相转换等。它可以帮助提高转换效率,减少热量生成,并且支持高频率操作。

电机驱动

在电机驱动应用中,WSD3066DN33 的高连续漏极电流和低导通电阻使得它成为理想的选择。它可以处理大电流负载,并且由于其低热量生成,能够提高系统的整体可靠性。

电源管理

在电源管理模块中,WSD3066DN33 可以用于实现高效能量传递。其宽工作电压范围和低阈值电压使得它适用于各种电源设计,从简单的线性调节器到复杂的开关模式电源。

汽车电子

在汽车电子领域,WSD3066DN33 的高耐压能力和低热量生成使得它非常适合用于各种汽车系统,如启动系统、照明系统等。

设计和使用建议

  • 热设计: 由于WSD3066DN33具有低导通电阻,热管理变得更加简单。但是,仍然需要确保良好的散热设计,以确保设备在高负载条件下保持稳定运行。
  • 栅极驱动: 低阈值电压要求选择合适的栅极驱动器件,以确保MOSFET能够快速打开和关闭。
  • PCB 布局: 考虑到DFN-8封装的紧凑性,需要仔细设计PCB布局,以确保良好的信号完整性和热传导路径。

总结

WSD3066DN33 是一款高性能N沟道MOSFET,通过其低导通电阻、宽工作电压范围和高连续漏极电流,成为各种高功率电子设备中的理想选择。其小尺寸DFN-8封装使得它特别适合于空间有限的应用场景。通过合理的设计和使用,这款MOSFET可以帮助提高系统效率、可靠性和整体性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.