WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSD40120DN56G

МодельWSD40120DN56G
КорпусDFN5x6-8
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSD40120DN56G
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSD40120DN56G
Шаг
1
Корпус
DFN5x6-8
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.162g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549074
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
125W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
40V
Входная емкость (Ciss)
3.972nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSD40120DN56G N沟道MOSFET产品概述

一、产品定位与基础属性

WSD40120DN56G是WINSOK(微硕) 推出的中低压大电流N沟道增强型MOSFET,核心定位为工业级、汽车电子及电源领域的高可靠性功率开关器件。该器件采用DFN5x6-8紧凑封装,单N沟道结构,覆盖40V漏源电压、120A连续漏极电流的功率范围,适配12V/24V/36V等主流中低压系统,是传统功率器件(如晶闸管、部分IGBT)的高效替代方案。

二、核心电气参数深度解析

该器件的参数设计兼顾效率、可靠性与驱动兼容性,关键参数解析如下:

1. 电压与电流额定值

  • 漏源电压(Vdss=40V):留足10%-20%的裕量(覆盖36V系统峰值),避免过压击穿,适合多串锂电池(10串Li-ion≈37V)、24V工业总线等场景;
  • 连续漏极电流(Id=120A):为25℃环境下的连续工作电流,若系统散热条件优化(如PCB铜箔加厚),可支撑更高瞬时电流,满足大负载持续运行需求。

2. 导通与损耗特性

  • 导通电阻(RDS(on)=1.8mΩ@10V/20A):同电压等级(40V)产品中的低阻水平,直接决定导通损耗(公式:(P_{loss}=I^2 \cdot R_{DS(on)}))。以20A负载为例,导通损耗仅(20^2 \times 1.8 \times 10^{-3}=0.72W),比同类产品低10%以上,显著提升系统效率;
  • 耗散功率(Pd=125W):在150℃额定结温下的最大允许功耗,结合封装热阻(DFN5x6-8典型热阻(R_{th(j-a)}≈1.2℃/W)),可支撑持续大电流运行,无需额外散热器(常规负载下)。

3. 驱动与开关特性

  • 阈值电压(Vgs(th)=1.6V):低阈值设计,兼容3.3V/5V逻辑电平(MCU、DSP直接驱动),无需电平转换电路,简化系统设计;
  • 栅极电荷量(Qg=45nC@10V):平衡开关速度与驱动难度,适合100kHz-500kHz的高频应用(如DC-DC转换器),避免Qg过高导致开关损耗过大;
  • 电容参数(Ciss=3.972nF,Crss=82pF):Ciss(输入电容)影响开关时间,Crss(反向传输电容)抑制米勒效应,参数合理,降低开关振荡风险。

4. 温度适应性

  • 工作温度(-55℃~+150℃):符合工业级温度标准,可适应高寒、高温环境(如汽车发动机舱、户外电源),可靠性达汽车级要求。

三、封装与热性能优势

采用DFN5x6-8封装(5mm×6mm尺寸,8引脚),具备三大核心优势:

  1. 低寄生参数:漏极(D)、源极(S)各4个引脚,降低寄生电感(<1nH)与电阻,提升高频稳定性;
  2. 高效散热:引脚直接连接PCB铜箔,热阻比传统TO-252封装低30%,可通过PCB铜箔面积优化进一步降低热阻;
  3. 紧凑设计:体积仅为传统TO-220封装的1/5,适合高密度PCB(如笔记本电源、小型逆变器)。

四、典型应用场景

WSD40120DN56G的参数匹配性使其广泛应用于以下场景:

  1. 中低压DC-DC转换器:24V转12V/5V的降压模块(输出20A-60A)、车载电源适配器;
  2. 电机驱动:小型伺服电机、BLDC电机的H桥驱动(12V/24V系统);
  3. 电池管理系统(BMS):多串锂电池的充放电开关、均衡电路;
  4. 工业控制:PLC输出模块、继电器替代电路(大电流负载切换);
  5. 新能源:电动自行车、小型储能系统的功率开关。

五、总结

WSD40120DN56G凭借低导通损耗、宽温可靠性、易驱动性与紧凑封装,成为中低压大电流场景的高性价比选择。其参数设计平衡了效率与成本,适配工业、汽车电子、电源等多领域需求,是系统设计中替代传统功率器件的理想方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.