WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSF09N20

МодельWSF09N20
КорпусTO-252
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSF09N20
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSF09N20
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.475g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549084
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
83W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
200V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSF09N20 N沟道MOSFET产品概述

WSF09N20是WINSOK(微硕)推出的一款中高压、中功率N沟道增强型MOSFET,采用TO-252-2(DPAK)表面贴装封装,凭借均衡的电气性能与可靠的工业级适应性,广泛适配消费电子、工业控制、电机驱动等多领域的开关应用需求。

一、产品核心定位与应用场景

WSF09N20定位于200V耐压、9A连续电流的中功率开关器件,主要针对以下典型场景:

  • 开关电源:110V/220V交流输入的AC-DC适配器(如12V/5A输出)、DC-DC升压/降压模块,满足中高压输入下的高效开关需求;
  • 电机驱动:小型直流电机(小家电、玩具)、步进电机的驱动电路,支持启动与连续运行的电流需求;
  • LED驱动:大功率LED阵列的恒流/恒压驱动,适配高压输入的LED照明方案;
  • 负载开关:电池管理系统(BMS)、移动电源的负载切换,低导通损耗降低系统压降;
  • 工业控制:小型继电器替代、传感器信号放大等低功率控制场景。

二、关键电气参数深度解析

WSF09N20的电气参数经过优化,兼顾导通损耗与开关速度,核心参数解析如下:

1. 耐压与电流能力

  • 漏源极击穿电压(Vdss):200V(无栅极偏置时的最大耐压),覆盖110V交流整流后(约150V)的安全裕量,避免过压损坏;
  • 连续漏极电流(Id):9A(结温25℃时),脉冲电流能力更强(实际应用中可支持瞬时12A以上),满足电机启动等瞬时大电流需求;
  • 耗散功率(Pd):83W(结温25℃时),当结温升至150℃(最高工作温度)时,Pd随温度升高线性降低,但仍能满足大部分连续负载需求。

2. 导通特性

  • 导通电阻(RDS(on)):290mΩ@6V Vgs、3.6A Id——该参数是MOSFET导通损耗的核心指标,290mΩ的低阻值意味着在3.6A电流下,导通损耗仅为3.6²×0.29≈3.7W,相比同等级器件具有明显优势,可有效降低系统发热。

3. 开关特性

  • 总栅极电荷(Qg):11.8nC@10V Vgs——栅极电荷决定驱动难度与开关损耗,11.8nC的低Qg可兼容3.3V/5V等常见驱动电压,减少驱动电路的设计复杂度;
  • 电容参数:输入电容(Ciss)509pF、反向传输电容(Crss)3.2pF、输出电容(Coss)51.2pF——Crss(米勒电容)仅3.2pF,可显著削弱米勒效应,降低开关过程中的电压振荡与噪声,提升电路稳定性。

4. 阈值电压

  • 栅源极阈值电压(Vgs(th)):2.5V@250uA——该参数平衡了抗干扰性与驱动兼容性:2.5V的阈值可避免低电压(如1.8V以下)误触发,同时兼容3.3V/5V的MCU驱动输出,无需额外升压电路。

三、封装与热性能

WSF09N20采用TO-252-2(DPAK)表面贴装封装,具有以下优势:

  • 体积小巧:封装尺寸约为6.5mm×4.5mm,适合小型化产品设计(如便携式电源、智能家电);
  • 散热性能:TO-252封装的结-环境热阻(Rth(j-a))约为1.8℃/W,若配合小型散热片(如10mm×10mm铝片),可将最大耗散功率提升至100W以上,满足更高负载需求;
  • 焊接兼容性:表面贴装引脚设计适合自动化贴片生产,焊接可靠性高,降低生产不良率。

四、可靠性与环境适应性

WSF09N20符合工业级可靠性要求,核心表现为:

  • 宽温工作:-55℃~+150℃的工作温度范围,可适配户外(如太阳能LED灯)、 harsh环境(如工业控制柜)的应用;
  • 参数一致性:微硕的晶圆制造工艺保证批量产品的Vgs(th)、RDS(on)等关键参数偏差小于5%,适合大规模量产;
  • 反向击穿稳定性:经过1000小时的反向击穿测试,确保长期使用中耐压性能无衰减。

五、典型应用电路参考

以12V/5A开关电源为例,WSF09N20作为主开关管的应用逻辑:

  1. 输入部分:110V交流经整流桥得到150V直流(低于200V耐压,留足裕量);
  2. 开关管:WSF09N20作为PWM开关管,栅极由MCU(3.3V输出)经驱动电路控制;
  3. 输出部分:经变压器降压后,通过整流滤波得到12V/5A输出,导通损耗低可提升电源效率至85%以上。

总结

WSF09N20凭借中高压耐压、低导通电阻、快速开关特性,以及TO-252封装的小型化优势,成为消费电子、工业控制等领域的高性价比选择。其宽温范围与可靠性能,可满足不同场景下的长期稳定运行需求,是设计工程师优化电路性能与成本的理想器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.