WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WST2339

МодельWST2339
КорпусSOT-23
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WST2339
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WST2339
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0092077651
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.4W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WST2339 产品概述

一、产品简介

WST2339 是一款高性能的 P 沟道场效应管(MOSFET),专为需要高电流和中等电压的应用而设计。其额定功率为1.4W,最大漏极源极电压可达到20V,最大漏极电流为7.1A。该产品采用 SOT-23 (SOT-23-3) 封装,适应于小型化的电子设备,可以大大节省电路板的空间,适合高密度组装的需求。

二、产品特点

  1. 高效能:WST2339 提供出色的导通特性和较低的导通电阻,这使得其在高电流应用中能够有效降低功耗和热量产生,从而提升系统的整体效率。

  2. 稳健性:其设计保证了在高电流和中等电压条件下的可靠性,适用于多种环境,能够确保持续稳定的性能。

  3. 小型封装:SOT-23 封装是表面贴装技术(SMT)常用的一种小型封装,非常适合各种小型电子产品,特别是手机、穿戴设备、便携式电子设备等。

  4. 易于驱动:作为 P 沟道 MOSFET,WST2339 在关断状态下的输入电压(Vgs)需要一个负值电压相对源极,因此可在低功率驱动条件下实现开关控制,适用于简单控制电路。

三、应用领域

WST2339 广泛应用于以下领域:

  1. 电源管理:在电源开关和调节器中作为开关元件,帮助控制电源的开启与关闭,适用于 DC-DC 转换器、线性稳压电源等。

  2. 电机驱动:可作为电机控制电路中的开关元件,广泛应用于小型电机驱动、步进电机和直流电机控制器。

  3. 消费电子产品:由于其小巧的封装,WST2339 非常适合手机、平板电脑、智能手表、家电等消费电子产品。

  4. LED 驱动:用于 LED 照明系统,控制 LED 的开关,调节亮度,提供高效的驱动解决方案。

四、技术参数

  • 最大漏极源极电压 (Vds):20V
  • 最大漏极电流 (Id):7.1A
  • 导通电阻 (Rds(on)):低于某个阈值,具体数值依据厂商数据表详解
  • 封装类型:SOT-23 (SOT-23-3)
  • 工作温度范围:-55°C 至 +150°C

五、设计考量

在设计使用 WST2339 的电路时,设计者应该特别注意以下几个方面:

  1. 散热设计:尽管该 MOSFET 涉及的功率不高,但在高电流应用中,散热设计仍然是关键因素。应考虑合适的散热措施和电路布线,以确保元件不会过热。

  2. 驱动电平:对于 P 沟道 MOSFET,确保适当的 Vgs 在开关控制中正负上下变化,以保持其性能的稳定性。

  3. 保护措施:在实际电路中,使用反向电流保护二极管可以有效防止反向电流损坏 MOSFET,提升系统的可靠性。

六、总结

WST2339 作为一款高效能的 P 沟道 MOSFET,凭借其卓越的性能和小巧的 SOT-23 封装,适用于各种高电流和中等电压的应用,特别是在对空间要求严格的消费电子与电源管理领域中,展现出充分的优势。了解其性能参数、应用场景以及设计注意事项,将有助于电子工程师更好地将 WST2339 集成到他们的产品设计中,实现既高效又可靠的电子解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.