WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSD75100DN56

МодельWSD75100DN56
КорпусDFN-8(5x6)
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSD75100DN56
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
5000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSD75100DN56
Шаг
1
Корпус
DFN-8(5x6)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227582007
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
155W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
75V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSD75100DN56 — силовой MOSFET с N-каналом

WSD75100DN56 — силовой MOSFET с N-каналом в корпусе DFN-8 (5×6 mm), предназначенный для импульсных источников питания, приводов двигателей, инверторов и систем управления питанием с высоким током.

Основные электрические параметры
Тип: силовой MOSFET с N-каналом
Напряжение сток-исток Vdss: 75 V
Непрерывный ток стока Id: 100 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 6.4 mΩ @ Vgs = 10 V
Рассеиваемая мощность Pd: 155 W; фактические тепловые характеристики зависят от окружающей среды и теплоотвода печатной платы
Пороговое напряжение Vgs(th): 4 V @ ID = 250 μA
Полный заряд затвора Qg: 85 nC @ Vgs = 10 V
Входная ёмкость Ciss: 3.5 nF @ 20 V
Выходная ёмкость Coss: 4.55 nF
Ёмкость обратной передачи Crss (Cgd): 250 pF
Диапазон рабочей температуры: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: DFN-8 (5×6 mm)
Количество в упаковке: 1 шт.

Особенности
Низкое сопротивление открытого канала 6.4 mΩ при управлении 10 V снижает потери проводимости при непрерывной работе с высоким током. Номинальный непрерывный ток составляет 100 A. Корпус DFN-8 (5×6) имеет тепловую площадку для отвода тепла через медные слои и тепловые переходные отверстия печатной платы.

Области применения
Импульсные источники питания (SMPS): синхронное выпрямление, выходной каскад MOSFET, главный ключ.
Приводы двигателей: плечи инвертора и драйверы высокого тока.
Автомобильная электроника: преобразователи DC-DC и модули управления питанием.
Источники питания серверного и коммуникационного оборудования: силовые каскады и распределённые модули питания.
Высокоэффективное выпрямление и преобразование мощности.

Рекомендации по управлению и переключению
Для достижения указанного низкого RDS(on) рекомендуется напряжение управления затвором 10 V. При пороговом напряжении 4 V (250 μA) логическое управление низким напряжением, например 5 V, может значительно увеличить сопротивление открытого канала.
Заряд затвора Qg = 85 nC (10 V) требует достаточного пикового тока драйвера при высокой частоте переключения. Для управления dv/dt можно выбрать резистор затвора в диапазоне 5–20 Ω и при необходимости добавить RC-цепь для ограничения EMI и выбросов.

Корпус и теплоотвод
Используйте нижнюю тепловую площадку и тепловые переходные отверстия для передачи тепла на внутренние и нижние слои меди. Номинал Pd 155 W относится к заданным условиям, обычно с эффективным теплоотводом; для расчёта температуры учитывайте θJC, θJA и разводку печатной платы. С ростом температуры RDS(on) увеличивается, поэтому при необходимости увеличьте площадь теплоотвода или уменьшите рабочий ток.

Разводка печатной платы и надёжность
Делайте токовые контуры короткими и широкими; используйте большие площади меди и многослойные тепловые переходные отверстия для снижения электрического и теплового сопротивления. Держите дорожку затвора короткой и установите подходящий резистор между драйвером и MOSFET. При высоком dv/dt можно добавить цепь подавления помех; землю драйвера и силовую землю следует свести в подходящей точке.

Перед проектированием следует сверить максимальное напряжение затвора, импульсные параметры, тепловое сопротивление (θJC/θJA), SOA, характеристики встроенного диода и данные испытаний на надёжность по полной документации. Для высокоскоростного переключения оцените потери переключения и управления, а также EMI.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.