WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WST3078

МодельWST3078
КорпусSOT-23-6
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WST3078
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WST3078
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Количество
1 N-канал + 1 P-канал
Тип
N-канал + P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264397973
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.4W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WST3078 — двухканальный MOSFET с интегрированными N- и P-каналами в корпусе SOT-23-6. Предназначен для портативных и встраиваемых источников питания, где важны компактность, стоимость и характеристики коммутации. Номинальное напряжение сток–исток — 30V, рассеиваемая мощность — 1.4W, диапазон рабочих температур — -55℃…+150℃. Низкий заряд затвора и умеренные ёмкости подходят для эффективной коммутации в схемах средней и малой мощности с высокой плотностью монтажа.

Основные электрические параметры

Количество и тип: 1 MOSFET с N-каналом и 1 MOSFET с P-каналом в одном корпусе SOT-23-6.
Напряжение сток–исток (Vdss): 30V.
Непрерывный ток стока (Id): около 3.5A; в документации также указано 2.7A для отдельных применений. Допустимое значение зависит от тепловых условий и отвода тепла корпусом.
Рассеиваемая мощность (Pd): 1.4W; существенно зависит от теплоотвода на печатной плате.
Сопротивление открытого канала (RDS(on)): 100mΩ при Vgs=10V (номинальное значение); также указано типичное значение 32mΩ при Vgs=10V.
Пороговое напряжение затвора (Vgs(th)): около 2.5V.
Полный заряд затвора (Qg): около 3.3nC при Vgs=10V.
Входная ёмкость (Ciss): 229pF.
Выходная ёмкость (Coss): 42pF.
Ёмкость обратной передачи (Crss/Crss): 33pF.
Рабочая температура: -55℃…+150℃.
Корпус: SOT-23-6.

Для ряда параметров приведены типичные и максимальные значения. При проектировании учитывайте теплоотвод печатной платы и сверяйтесь с технической документацией изготовителя.

Особенности и применение

В одном корпусе объединены MOSFET с N- и P-каналами. Такая конфигурация подходит для верхнего и нижнего ключей, двухтактного управления и коммутации нагрузки, экономя место на печатной плате.

Небольшой корпус SOT-23-6 подходит для портативных устройств и модульных источников питания с ограниченным пространством.

Заряд затвора Qg 3.3nC и входная ёмкость Ciss 229pF подходят для коммутации на средних частотах — от сотен kHz до низкого диапазона MHz.

Рабочая температура -55℃…+150℃ и напряжение 30V подходят для систем с литиевыми батареями 1S/2S, низковольтных автомобильных устройств и промышленного управления.

Типичные применения: маломощные синхронные понижающие преобразователи, ключи питания и коммутация нагрузки, защита батарей и управление трактом питания, преобразователи уровней и двухтактные драйверы, предварительные ключи маломощных двигателей и реле.

Рекомендации по управлению и коммутации

Для минимального сопротивления открытого канала рекомендуется Vgs = 10V. При управлении напряжением 4.5~5V устройство может работать, однако RDS(on) заметно возрастает.

Qg = 3.3nC позволяет использовать компактную микросхему драйвера MOSFET.

В схемах высокочастотной коммутации для подавления звона и электромагнитных помех можно применять резистор затвора или RC-цепь.

Тепловой режим и монтаж на печатной плате

Теплоотвод корпуса SOT-23-6 ограничен. Значение Pd 1.4W является типичным; допустимые длительные ток и мощность зависят от площади меди и теплового пути. Увеличьте площадь медных участков под MOSFET и рядом с ним; для отвода тепла используйте внутренние слои многослойной платы.

Сокращайте длину дорожек в цепях большого тока и увеличивайте ширину дорожек и площадь контактных площадок, чтобы уменьшить сопротивление соединений и локальный нагрев.

Размещайте развязывающие конденсаторы рядом с устройством со стороны входа и выхода, чтобы уменьшить паразитную индуктивность и напряжение при коммутации.

Выбор и ограничения

При длительном токе нагрузки выше 2–3A или ограниченном теплоотводе оцените применение MOSFET в корпусе большего размера, например SO-8 или DFN, либо устройства с меньшим RDS(on).

Для управления от 5V или 3.3V учитывайте RDS(on) при низком Vgs; выбирайте устройства с указанными характеристиками для логического управления, включая низкое RDS(on) при Vgs = 4.5V / 2.5V.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.