WMSIC Электронные компоненты

WINSOK WSP4807

МодельWSP4807
КорпусSOP-8
БрендWINSOK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINSOK WSP4807
Тип
WINSOK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINSOK
Модель
WSP4807
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Количество
2 P-канала
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.209g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264498689
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
1.004nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WSP4807 P沟道MOSFET产品概述

一、产品基本属性与定位

WSP4807是WINSOK(微硕) 推出的一款双P沟道增强型MOSFET,采用SOP-8小型贴片封装,专为低压小功率场景下的开关控制、负载切换等需求设计。该器件整合2个独立P沟道MOSFET于紧凑封装内,既节省PCB空间,又简化电路设计,适用于消费电子、移动设备、小型家电等领域的低压应用。

二、核心电气参数解析

WSP4807的关键参数针对低压场景优化,核心表现清晰:

  1. 耐压与电流能力:漏源击穿电压(Vdss)达30V,覆盖12V、24V等常用低压直流系统;连续漏极电流(Id)为8.9A,满足多数小功率负载的持续工作需求。
  2. 导通损耗控制:在栅极电压Vgs=-4.5V(P沟道为负电压驱动)、漏极电流Id=5.6A条件下,导通电阻(RDS(on))仅32mΩ,低导通损耗可有效减少功率浪费,提升系统效率。
  3. 开关特性:栅极总电荷量(Qg)为20nC(Vgs=-10V时),输入电容(Ciss)1.004nF、反向传输电容(Crss)154pF,开关速度适中,兼顾开关损耗与导通损耗的平衡,适合100kHz以下的中等频率应用。
  4. 阈值与功耗:栅源阈值电压(Vgs(th))为-2.3V(漏极电流Id=250uA时),可被3.3V/5V MCU直接驱动,无需额外驱动电路;最大耗散功率(Pd)2.5W,小功率场景下无需复杂散热设计。

三、典型应用场景

WSP4807的参数特性使其适配多种低压应用:

  1. 低压电源开关:12V/24V直流电源的通断控制,双P沟道可实现双向开关或多路独立控制。
  2. 移动电子设备:移动电源、蓝牙音箱、便携式医疗设备的负载切换,低导通损耗延长电池续航。
  3. 电池保护电路:电池负极侧(低边)的过流/过放保护,P沟道特性适配电池驱动场景。
  4. 小型家电控制:加湿器、台灯、智能插座的开关控制,2.5W功耗满足小功率负载需求。
  5. LED驱动辅助:低压LED串的开关或调光控制,稳定的开关特性保障LED亮度均匀。

四、产品优势与设计提示

核心优势

  • 集成化设计:SOP-8封装内置2个P沟道MOSFET,减少元件数量与PCB面积,降低BOM成本。
  • 低压驱动友好:4.5V栅极电压下低导通电阻,可直接由MCU驱动,简化电路结构。
  • 效率与可靠性平衡:导通损耗低+开关损耗适中,兼顾系统效率与长期可靠性。

设计注意事项

  • 栅极防护:MOSFET易受静电损坏,组装/测试需采用ESD防护措施;栅极电压绝对值不超过20V(参考同类产品通用额定值),避免过压击穿。
  • 散热考量:若连续工作在8A左右大电流下,需适当增加PCB铜箔面积(建议≥10cm²),或搭配小型散热片。
  • 双管应用:两个P沟道为独立器件,可分别用于不同通道,也可并联提升电流能力(并联需确保参数匹配)。

五、总结

WSP4807作为一款高集成度的双P沟道MOSFET,以30V耐压、8.9A电流、低导通电阻为核心优势,适配低压小功率场景的开关控制需求。其紧凑的SOP-8封装、MCU直接驱动能力,使其在消费电子、移动设备等领域具有较高的性价比,是低压应用中简化电路、提升效率的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.