WMSIC Электронные компоненты

WINBOND W25X10CLSNIG

МодельW25X10CLSNIG
КорпусSOIC-8
БрендWINBOND
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
WINBOND W25X10CLSNIG
Тип
WINBOND
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WINBOND
Модель
W25X10CLSNIG
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.238g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; защёлкивание разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0000003473
Объем памяти
1Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
1uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

W25X10CLSNIG 产品概述

W25X10CLSNIG是由华邦电子(Winbond)推出的一款非易失性闪存存储器,具有1Mb(128K x 8)的存储容量,采用SPI(串行外设接口)协议,广泛应用于各种电子系统中。这款存储器以其高效能和灵活性,成为嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域的理想选择。

主要规格

  • 存储器类型:W25X10CLSNIG是一款非易失性存储器,意味着即便在断电后,存储在其内部的数据依然能够保持。这种特性使其非常适合用于存储配置数据、用户设置和程序代码等关键数据。

  • 存储容量:其存储容量为1Mb,等同于128K x 8位的结构,这使得W25X10CLSNIG可以适应多种存储需求,如小型程序存储、数据缓存、以及较小文件的保存等。

  • 接口类型:使用SPI接口使得该存储器与单片机和其他控制器之间的通信变得简单而有效。SPI接口提供了高速的数据传输,时钟频率最高可达104MHz,为数据的快速读写提供了保障。

  • 写入时间:W25X10CLSNIG的写周期时间为800µs(字/页),这对于许多应用场合而言,提供了良好的写入性能,尤其是在需要频繁更新数据的场景中。

  • 工作电压:该器件的供电电压范围是2.3V至3.6V,适应了多种电源环境,尤其是在低功耗应用中,它的低电压操作特性使得其在便携设备和移动应用中更具优势。

  • 工作温度范围:W25X10CLSNIG的工作温度范围为-40°C至85°C(TA),这意味着它能够在广泛的环境条件下正常工作,使其适用于工业和户外产品等对温度有严格要求的应用。

  • 封装类型:该存储器采用表面贴装型封装(8-SOIC,0.154",3.90mm宽),这不仅减小了线路板的占用空间,还便于自动化生产,提高了安装效率。

应用场景

W25X10CLSNIG因其特有的性能和参数,被广泛应用于多个领域:

  1. 嵌入式系统:在嵌入式开发中,微控制器常常需要快速访问存储数据,W25X10CLSNIG以其SPI接口和快速的写入速度为系统提供了优良的解决方案。

  2. 消费电子:如智能家居设备、智能穿戴设备、便携式音响等,W25X10CLSNIG可用于存储用户数据、设置和固件更新等。

  3. 工业应用:在工业控制设备中,尤其是那些需要长时间运行和安静模式的设备,W25X10CLSNIG的非易失性和宽工作温度范围使其成为理想选择。

  4. 汽车电子:为了支持汽车的电子控制单元(ECU),W25X10CLSNIG也被应用于一些汽车电子组件中,适合在极端温度下工作。

总结

Winbond W25X10CLSNIG以其优异的存储性能、灵活的接口和可靠的环境适应能力,在电子元器件市场中占据了重要的地位。适用于多种领域的同时,它在功耗、空间和性能上进行了理想平衡,能够满足现今快速发展的技术需求。不论是在研发阶段还是产品投放市场,W25X10CLSNIG都是设计师和工程师在存储解决方案选择时值得考虑的优秀产品。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.