Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25Q16JVSNIQ
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25Q16JVSNIQ
- Тип
- WINBOND
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25Q16JVSNIQ
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.21g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
- Артикул
- BM0007137166
- Объем памяти
- 16Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 10uA
- Тип интерфейса
- SPI
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25Q16JVSNIQ — обзор продукта
W25Q16JVSNIQ — энергонезависимая память NOR Flash компании Winbond объёмом 16Mb (2M x 8) с интерфейсом SPI и поддержкой четырёх линий ввода-вывода. Максимальная частота тактирования составляет 133MHz. Микросхема предназначена для встраиваемых систем и других электронных устройств.
Основные параметры:
Тип памяти: энергонезависимая флеш-память.
Ёмкость: 16Mb (2M x 8), около 2MB.
Интерфейс: SPI, Quad I/O.
Частота тактирования: 133MHz.
Время записи слова и страницы: 3ms.
Рабочее напряжение: 2.7V ~ 3.6V.
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C.
Монтаж: поверхностный (SMD).
Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm шириной).
Четырёхлинейный интерфейс SPI и частота до 133MHz обеспечивают быструю передачу данных. Низкое энергопотребление подходит для устройств с батарейным питанием. Данные сохраняются при отключении питания.
Области применения: встраиваемые системы, потребительская электроника, промышленное управление и автомобильная электроника.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
