Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25Q128JWSIQ
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25Q128JWSIQ
- Тип
- WINBOND
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2000 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25Q128JWSIQ
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8-208mil
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.314g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
- Артикул
- BM0176134567
- Объем памяти
- 128Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 1.7V~1.95V
- Ток в режиме ожидания
- 10uA
- Тип интерфейса
- SPI
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25Q128JWSIQ — энергонезависимая память NOR Flash производства Winbond объёмом 128 Mbit (16M x 8).
Основные характеристики:
Объём памяти: 128Mbit (16M x 8)
Тип памяти: NOR Flash
Интерфейс: SPI с четырьмя каналами ввода/вывода (Quad I/O)
Тактовая частота: до 133MHz
Рабочее напряжение: 1.7V–1.95V
Время цикла записи: 3ms
Рабочая температура: -40°C–85°C
Корпус: 8-SOIC, ширина 0.209" (5.30mm), для поверхностного монтажа
Устройство поддерживает быстрый произвольный доступ и подходит для хранения аудио, изображений и конфигурационных файлов. Применяется в бытовой электронике, автомобильных электронных блоках управления (ECU), промышленных системах управления, сетевом оборудовании и устройствах IoT.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
