Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25X05CLSNIG
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25X05CLSNIG
- Тип
- WINBOND
- Минимальная упаковка
- 2500 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25X05CLSNIG
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.268g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0084327112
- Объем памяти
- 512Kbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.3V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 10uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
- Частота тактового сигнала (fc)
- 104MHz
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25X05CLSNIG NOR FLASH 产品概述
一、产品基本定位
W25X05CLSNIG是华邦（WINBOND）推出的一款小容量SPI接口NOR FLASH存储器，主打低功耗、高速读写与高可靠性，适配对存储容量需求适中（512Kbit）、功耗敏感的电子设备场景，是嵌入式系统、物联网节点、消费电子等领域的实用存储方案。
二、核心技术参数
类别 具体参数 存储容量 512Kbit（即64KB） 接口类型 SPI串行外设接口 时钟频率 最大104MHz 工作电压 2.3V~3.6V宽电压范围 待机电流 仅10uA（低功耗核心指标） 擦写性能 擦写寿命100,000次；页写入400us；32KB块擦除120ms 数据可靠性 数据保留时间（TDR）20年 工作温度 -40℃~+85℃（工业级宽温） 封装类型 SOIC-8（8引脚小外形封装）三、关键性能优势
- 高速SPI通信：最大104MHz时钟频率，相比传统低速SPI提升数据传输速率，满足实时性读写需求；
- 低功耗设计：10uA待机电流，在电池供电设备（如无线传感器、遥控器）中可显著延长续航；
- 快速擦写效率：页写入400us、典型总写入时间800us，32KB块擦除120ms，读写响应快于同容量竞品；
- 高可靠性保障：10万次擦写寿命+20年数据保留，降低全生命周期更换成本，适合长期稳定运行；
- 宽电压适配：2.3V~3.6V兼容主流3.3V嵌入式平台，无需额外电平转换即可适配5V系统，简化电源设计。
四、封装与引脚说明
W25X05CLSNIG采用SOIC-8封装，体积小巧（5.2mm×6.0mm），便于紧凑PCB集成，引脚功能符合SPI FLASH标准：
- CS：片选引脚，控制芯片使能；
- CLK：时钟输入，同步SPI通信；
- DO：数据输出，读取存储数据；
- DI：数据输入，写入待存储数据；
- WP：硬件写保护，防止误擦写；
- HOLD：通信暂停，支持中断处理；
- VCC：电源引脚（2.3V~3.6V）；
- GND：接地引脚。
五、典型应用场景
- 消费电子：电视/空调遥控器、小型玩具、便携式音频设备（存储固件、配置参数）；
- 工业控制：小型传感器节点、工业物联网网关、PLC辅助存储（适应-40℃~85℃宽温）；
- 汽车电子：车载低功耗模块（胎压监测辅助存储、蓝牙固件存储）；
- 物联网设备：无线传感器节点、智能家居控制模块（低待机电流延长电池续航）。
六、可靠性与环境适应性
- 数据可靠性：20年数据保留时间，长期断电存储仍能确保配置、固件不丢失；
- 温度适应性：覆盖消费级（0℃70℃）与工业级（-40℃85℃）场景，无需额外散热；
- 抗干扰性：SPI同步通信抗干扰能力强，适合复杂电磁环境（如工业车间、汽车舱内）。
W25X05CLSNIG凭借小容量、低功耗、高可靠性的特点，成为中低端嵌入式系统存储的高性价比选择，可满足多数对存储需求不高但对功耗、稳定性有要求的场景。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
