Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25Q32JWSSIQ
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25Q32JWSSIQ
- Тип
- WINBOND
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2000 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25Q32JWSSIQ
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8-208mil
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.96g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0223608778
- Объем памяти
- 32Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 1.7V~1.95V
- Ток в режиме ожидания
- 10uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25Q32JWSSIQ — микросхема памяти NOR Flash объёмом 32Mb (4M x 8) с интерфейсом SPI Quad I/O.
Основные характеристики:
• Тип памяти: энергонезависимая, FLASH - NOR.
• Тактовая частота: до 133MHz.
• Время цикла записи слова и страницы: 5ms.
• Напряжение питания: 1.7V ~ 1.95V.
• Рабочая температура: -40°C ~ +85°C.
• Монтаж: поверхностный.
• Корпус: 8-SOIC (0.209", 5.30mm ширина).
Области применения: встраиваемые системы, устройства Интернета вещей, бытовая электроника и коммуникационное оборудование.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
