Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25Q128JVFIQ
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25Q128JVFIQ
- Тип
- WINBOND
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25Q128JVFIQ
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-16-300mil
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.773g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания; защита блокировки питания
- Артикул
- BM0000514990
- Объем памяти
- 128Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 10uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25Q128JVFIQ — микросхема NOR-флеш-памяти Winbond объёмом 128Mb (16M x 8) в корпусе 16-SOIC.
Память энергонезависимая и сохраняет данные при отключении питания. Диапазон рабочих температур составляет -40°C до 85°C, напряжение питания — 2.7V до 3.6V. Тактовая частота достигает 133MHz. Минимальное время записи слова и страницы составляет 3ms.
Поддерживаются интерфейсы SPI (четырёхлинейный и двухлинейный режимы) и QPI. Корпус 16-SOIC предназначен для поверхностного монтажа.
Применение: потребительская электроника, устройства Интернета вещей, автомобильная электроника и промышленная автоматизация.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
