Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
WINBOND W25Q16JWXHIQ
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- WINBOND W25Q16JWXHIQ
- Тип
- WINBOND
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- WINBOND
- Модель
- W25Q16JWXHIQ
- Шаг
- 1
- Корпус
- XSON-8-EP(2x3)
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.115g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
- Артикул
- BM0225264340
- Объем памяти
- 16Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 1.65V~1.95V
- Ток в режиме ожидания
- 5uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
W25Q16JWXHIQ — микросхема NOR Flash производства Winbond с интерфейсом SPI и частотой тактового сигнала до 133MHz. Предназначена для хранения кода, загрузочных данных и конфигурации во встраиваемых системах.
Емкость: 16Mbit (2MByte). Рабочее напряжение: 1.65V–1.95V. Рабочая температура: -40°C–+85°C. Корпус: XSON-8-EP (2x3). Типовой ток в режиме ожидания: 5 μA. Время программирования страницы Tpp: 800 μs. Ресурс стирания: 100,000 циклов. Типичный срок хранения данных TDR: 20 лет.
Типичные области применения: внешняя память MCU для загрузчика, прошивки, шрифтов и ресурсов интерфейса; промышленные контроллеры и узлы датчиков; коммуникационное и бытовое электронное оборудование; хранение журналов и конфигурационных данных.
Для питания рекомендуется разместить керамический конденсатор 0.1 μF рядом с выводом VCC. При напряжении питания контроллера выше 1.95V следует учитывать совместимость логических уровней SPI. Следует контролировать сигналы CS и временные параметры SPI, а также состояние бита WIP при записи. Для часто обновляемых областей можно применять выравнивание износа или кольцевой буфер.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
