WMSIC Электронные компоненты

worldsemi WS2812B-4020

МодельWS2812B-4020
КорпусSMD,4x2mm
БрендWORLDSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
worldsemi WS2812B-4020
Тип
SMD,4X2MM
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WORLDSEMI
Модель
WS2812B-4020
Шаг
1
Ширина
2mm
Корпус
SMD,4x2mm
Длина волны
R:620nm~625nm;G:515nm~525nm;B:465nm~475nm
Категория
RGB Светодиод (встроенная ИС)
Вес
0.07g
Длина
3.98mm
Высота
1.7mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенная схема сброса при включении питания; встроенная интеллектуальная функция защиты от обратного подключения; встроенная схема сброса при отключении питания
Сила света
B:200mcd~300mcd;R:300mcd~500mcd;G:600mcd~1000mcd
Артикул
BM0226042448
Рабочая температура
20℃~+70℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WS2812B-4020 — полноцветный RGB-светодиод SMD со встроенной микросхемой управления, корпус размером около 4.0 × 2.0 mm. Светодиодные кристаллы RGB и однопроводной последовательный контроллер объединены в одном корпусе. Подходит для адресуемых светодиодных лент, световых панелей, сценических эффектов, подсветки и интеллектуального освещения с индивидуальным управлением цветом и яркостью каждого пикселя.

Электрические и оптические параметры

Рабочее напряжение: типовое 5.0 V; рекомендуемый диапазон 4.5–5.5 V.
Управление: встроенная микросхема последовательного управления, каскадное соединение (DIN/DOUT).
Скорость передачи данных: протокол 800 kbps, совместимые временные параметры WS2812B, формат данных GRB.
Длина волны излучения, типовой пиковый диапазон: красный (R) 620–625 nm; зелёный (G) 515–525 nm; синий (B) 465–475 nm.
Ток одного канала: типовое значение около 18–20 mA, максимум около 20 mA. При одновременном включении трёх цветов ток типично составляет около 55–60 mA и зависит от настройки яркости.
Мощность при белом свечении: около 0.3 W на элемент (5 V × ≈60 mA); фактическая мощность зависит от яркости и сочетания цветов.

Интерфейс и временные параметры

Выводы: питание (VDD), земля (GND), вход данных (DIN), выход данных (DOUT). Расположение выводов зависит от корпуса.
Формат данных: 24 bit на пиксель, обычно 8 bit в последовательности G, R, B; передача старшим битом вперёд.
Типовые временные параметры: логический «0» — T0H ≈ 0.4 μs, T0L ≈ 0.85 μs; логическая «1» — T1H ≈ 0.8 μs, T1L ≈ 0.45 μs.
Аппаратный сброс: низкий уровень на линии данных в течение > 50 μs между кадрами.
Порог логического высокого уровня зависит от VDD. Рекомендуется согласовать выходной уровень MCU с VDD; для MCU с уровнем 3.3 V рекомендуется преобразователь уровней.

Рекомендации по монтажу и проектированию PCB

Рекомендуется установить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF между VDD и GND каждого элемента рядом с контактными площадками.
Силовые дорожки и плоскость земли следует делать короткими и широкими. В длинных цепочках рекомендуется подавать дополнительное питание в местах большого расстояния между элементами или повышенного потребления тока, чтобы уменьшить падение напряжения и разницу цветов.
Перед DIN рекомендуется установить последовательный резистор 200–470 Ω для подавления отражений и скачков потенциала земли. При управлении элементом на 5 V от MCU с уровнем 3.3 V следует использовать быстродействующий преобразователь логических уровней.
Для пайки следует соблюдать процесс бессвинцовой пайки оплавлением JEDEC и контролировать пиковую температуру и время выдержки. Для влагочувствительных элементов перед пайкой может потребоваться предварительная сушка согласно уровню влагочувствительности SMD.

Тепловой режим и надёжность

Типовой диапазон рабочих температур окружающей среды: -40 ℃ … +85 ℃. Длительная работа при высокой температуре влияет на яркость и срок службы.
При плотном размещении и белом свечении следует учитывать отвод тепла от PCB и расстояние между элементами; при необходимости увеличивают площадь меди или добавляют теплоотводящий слой.
Элемент чувствителен к ESD. При монтаже и настройке рекомендуется применять защиту от электростатического разряда. Для повышения помехоустойчивости системы на стороне питания можно установить фильтр и супрессор переходных напряжений.

Применение и монтаж

Подходит для матриц с высокой плотностью пикселей, светодиодных лент произвольной формы, программируемой подсветки, носимых световых эффектов и интерактивного освещения.
Элементы соединяют последовательно: DIN→DOUT. При проектировании PCB следует учитывать направление передачи данных и маркировать соединения.
Для длинных цепочек и больших матриц питание следует разделить на участки и подавать VDD/GND в нескольких точках, чтобы уменьшить падение напряжения на удалённых участках.

Диагностика

При мерцании или неправильной передаче цвета следует проверить напряжение питания, развязывающие конденсаторы, соединение земли, временные параметры данных и частоту управления MCU.
При нестабильной работе элемента на 5 V с прямым управлением от MCU с уровнем 3.3 V следует рассмотреть преобразование уровней или снижение VDD до совместимого диапазона после проверки допустимых параметров элемента.
Перед серийным производством рекомендуется провести испытания длительным свечением и термоциклированием для проверки надёжности и согласованности цветов в целевых условиях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.