Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN M2510V-03P
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN M2510V-03P
- Тип
- XFCN
- Минимальная упаковка
- 2000 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- XFCN
- Модель
- M2510V-03P
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=2.54 мм
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.328g
- Общее число контактов
- 3P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0152291007
- Материал пластика
- PA66
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 1x3P
- Число контактов в ряду
- 3
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
M2510V-03P — штыревой разъём «провод–плата» с монтажом в отверстия, конфигурация 1x3P, шаг контактов 2.54mm. Предназначен для соединения печатных плат и электронных устройств.
Особенности:
Конфигурация 1x3P с тремя контактами.
Шаг контактов: 2.54mm.
Монтаж: в отверстия печатной платы.
Области применения: компьютерное оборудование, коммуникационные устройства, потребительская электроника, медицинское оборудование и промышленная автоматизация. Используется для передачи сигналов, питания и данных.
Технические характеристики:
Конфигурация: 3P, однорядный штыревой разъём.
Шаг контактов: 2.54mm.
Ресурс сочленений: ≥1000 циклов.
Рабочая температура: -25°C до +85°C.
Материал: высокопрочный пластик и сплав.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
