Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN M2026V-2X3P
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN M2026V-2X3P
- Тип
- XFCN
- Минимальная упаковка
- 1000 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- XFCN
- Модель
- M2026V-2X3P
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=2 мм
- Количество рядов
- 2
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Межрядное расстояние
- 2mm
- Вес
- 0.391g
- цвет
- бежевый
- Общее число контактов
- 6P
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0265396205
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 2x3P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
M2026V-2X3P — штыревой разъём провод-плата
M2026V-2X3P — разъём для монтажа в отверстия, предназначенный для электрического соединения проводов с PCB. Конфигурация: 2 ряда по 3Pin, всего 6 контактов. Шаг контактов и расстояние между рядами — 2mm.
Основные параметры
Номинальный ток: 3A.
Номинальное напряжение: 250V.
Размеры основания: 8mm по оси X × 8mm по оси Y.
Высота над платой: 7.7mm.
Рабочая температура: -25℃~+85℃.
Цвет корпуса: бежевый.
Конструкция и монтаж
Выводы устанавливаются в отверстия PCB и подходят для ручной или автоматической пайки. Симметричная конфигурация 2x3P обеспечивает соединение с ответной частью. Корпус выполнен из термостойкого инженерного пластика, например PA66.
Применение
Внутренние соединения бытовой техники, измерительных приборов, осциллографов, сенсорных модулей, базовых станций, маршрутизаторов и автомобильных вспомогательных модулей.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
