WMSIC Электронные компоненты

XFCN BH254V-20P

МодельBH254V-20P
КорпусThrough-hole, P=2.54mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN BH254V-20P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
160 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XFCN
Модель
BH254V-20P
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=2.54 мм
Количество рядов
2
Категория
разъем IDC прокалывающего типа (рогатый/простой)
конструкция
2x10P
Межрядное расстояние
2.54mm
Вес
2.853g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264545356
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
40℃~+105℃
Число контактов в ряду
10
Номинальное напряжение
250V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BH254V-20P简牛座连接器产品概述

一、产品核心定位与基础属性

BH254V-20P是XFCN兴飞品牌推出的一款2.54mm间距直插式简牛座连接器,属于牛角连接器的简化版,核心定位为中低功率电路的板间可靠连接组件。产品采用2排×10PIN(共20PIN) 引脚布局,结构紧凑、安装便捷,可适配IDC刺破式排线实现快速连接,广泛覆盖工业控制、消费电子等多领域应用场景。

二、关键性能参数深度解析

1. 电气性能参数

  • 额定电流:3A:满足常规低功率电源与信号传输需求,可稳定承载小型设备工作电流(如传感器、微型控制器供电);
  • 额定电压:250V:符合低压电气安全标准,适配民用及工业低压电路,避免电压击穿风险;
  • 接触可靠性:PIN针采用优质铜合金,表面经抗氧化处理,接触电阻稳定(行业常规≤20mΩ),信号传输无衰减。

2. 机械与结构参数

  • 引脚布局:2排×10PIN:每排10针、共2排,符合标准连接器布局规范,适配常规PCB板焊盘;
  • 间距:2.54mm:行业通用标准间距,兼容性强,可与同间距PCB板、IDC排线无缝匹配;
  • 安装方式:直插式(插件):引脚直接插入PCB焊盘焊接,工艺简单,适合批量生产与手工操作,降低安装成本。

3. 环境适应性参数

  • 工作温度:-40℃~+105℃:宽温范围覆盖工业环境(-4085℃)及车载辅助设备(-40105℃)温区,极端温度下仍稳定工作;
  • 存储温度:-55℃~+125℃:满足长期存储条件,确保产品寿命与性能一致性。

三、结构设计与应用优势

1. 结构设计特点

  • 紧凑简牛结构:无复杂锁扣设计,体积小巧(常规尺寸约10mm×15mm×8mm),节省PCB板空间,适配小型化设备内部布局;
  • PIN针刚性设计:引脚采用高强度铜合金,耐插拔、抗弯折,多次插拔后仍保持紧密接触;
  • 防呆适配:部分型号带防呆凸点,避免反向插入,提升安装准确性,减少误操作风险。

2. 核心应用优势

  • 快速连接效率:适配IDC刺破式排线,无需剥线,直接刺破排线绝缘层实现连接,组装效率较传统焊接提升50%以上;
  • 宽温场景适配:-40~105℃温区覆盖工业、车载等对温度敏感的场景,无需额外加温控组件;
  • 成本可控性:直插式安装降低工艺成本,标准间距与通用结构减少定制需求,性价比优于同类型高端连接器。

四、典型应用场景

BH254V-20P凭借稳定性能与便捷安装,广泛应用于以下领域:

  1. 工业控制:PLC模块、传感器接口、小型变频器的板间连接;
  2. 消费电子:智能家居设备(智能插座、控制器)、小型家电(加湿器、扫地机)的内部电路连接;
  3. 通信设备:小型路由器、交换机、无线AP的内部板卡连接;
  4. 车载电子:车载辅助设备(行车记录仪、氛围灯控制器)的低功率连接(需符合车载EMC要求)。

五、品牌与质量保障

XFCN兴飞作为专业电子连接器制造商,BH254V-20P遵循以下质量体系:

  • 合规性认证:符合RoHS环保指令(无铅、无有害物质),部分型号通过UL认证,满足国内外市场准入;
  • 可靠性测试:经过插拔寿命测试(≥100次)、高低温循环测试(-40105℃循环50次)、振动测试(102000Hz),确保长期稳定;
  • 批量一致性:自动化生产工艺确保每批次产品参数一致,售后故障率低于行业平均水平(≤0.1%)。

该产品以“高适配性、低成本、宽温可靠”为核心优势,成为中小功率电路板间连接的优选组件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.